杨泽惠
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倪爱清
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殷燕子
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张红元
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王继辉
高分子材料科学与工程
以正硅酸乙酯(TEOS)制备SiO2溶胶,γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷(KH-570)为硅烷偶联剂,通过溶胶-凝胶法制备聚氨酯丙烯酸酯/环氧丙烯酸酯/二氧化硅杂化材料.采用场发射扫描电镜(FESEM)以及热失重方法进行分析.结果表明,TEOS与(PUA+ EA)质量比为0.4∶1时,树脂中二氧化硅颗粒粒径最小,大约在80 nm～100 nm,分散均匀,当配比达到0.6∶1时,二氧化硅出现团聚现象.杂化材料热失重温度达到350℃,热分解温度为143.8℃,比纯树脂体系提高了将近1倍.
关键词:
溶胶-凝胶
,
聚氨酯丙烯酸酯
,
环氧丙烯酸酯
,
二氧化硅
,
杂化材料
杨泽惠
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倪爱清
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殷燕子
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王继辉
复合材料学报
对SiO2/聚氨酯丙烯酸酯(PUA)-环氧丙烯酸酯(EA)复合材料及PUA-EA纯树脂体系进行热失重及热分解DSC对比分析.结果表明,SiO2/PUA-EA热分解开始温度为143.8℃,在320℃出现大量失重现象,均高于PUA-EA体系.SiO2/PUA-EA作为光栅涂层与裸纤和纯树脂涂层相比,更能准确监测复合材料固化过程,并且SiO2/PUA-EA固化后残余应力约为128 kPa,低于之前报道.SEM显示,SiO2/PUA-EA与光纤内核之间结合良好,未出现分层现象.
关键词:
SiO2
,
SiO2/PUA-EA
,
光栅涂层
,
固化检测
,
残余应力
