任鹏刚
,
梁国正
,
杨洁颖
,
宫兆合
,
卢婷利
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2003.05.006
对环氧E-51改性双酚A型氰酸酯(BADCy)复合材料的铺敷性进行了研究,发现BADCy树脂和环氧E-51树脂经适当预聚后在室温下具有一定的粘性,可制作出具有室温铺敷性的复合材料预浸料.研究还发现,氰酸酯的纯度对预聚反应影响较大,工业品的BADCy具有较高的反应活性,而提纯后的BADCy反应活性低.少量环氧E-51对BADCy的预聚反应有明显促进作用,但大于5份后,这种促进作用不明显.
关键词:
环氧E-51
,
双酚A型氰酸酯
,
预聚反应
,
铺敷性
杨洁颖
,
梁国正
,
任鹏刚
,
王结良
,
房红强
,
宫兆合
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2004.03.005
采用环氧树脂(E-51)与氰酸酯树脂共聚以改善氰酸酯树脂的韧性,研究了环氧树脂的加入量、后处理温度、湿热老化、紫外光老化等条件对改性后树脂体系的力学性能和介电性能的影响规律,采用扫描电子显微镜对断口形貌进行了分析.结果表明环氧树脂可以明显改善氰酸酯树脂的韧性,环氧树脂含量为30wt%的体系的冲击强度和弯曲强度分别比改性前提高了100%和50%.随环氧树脂用量的增加,改性树脂的冲击强度和弯曲强度增大,树脂表现为明显的韧性断裂;改性体系经200℃后处理2h的介电性能最佳,环氧树脂用量的增加、湿热老化和紫外光老化都使介电常数和介电损耗增加,但当环氧树脂用量低于30wt%时仍属于优异的介电材料.
关键词:
氰酸酯树脂
,
环氧树脂
,
力学性能
,
介电性能
李南
,
刘颖
,
杨洁颖
,
张天翔
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2015.04.019
通过理论计算和实验验证分析了介质材料对频率选择表面传输特性的影响规律,讨论了蒙皮的厚度、介电常数,芯层厚度、介电常数四个因素对FSS的通带位置、宽度、损耗的影响.结果表明,蒙皮和芯层厚度增厚会使通带位置向低频移动,厚度减小通带位置向高频移动;蒙皮和芯层介电增大会使通带位置向低频移动,介电减小通带位置向高频移动.并测试了同样结构的FSS平板传输特性,理论分析和实验结果一致性较好.
关键词:
频率选择表面(FSS)
,
介质材料
,
传输特性
孟庆杰
,
徐亮
,
杨洁颖
,
郝强
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2015.04.021
采用酚醛树脂、氰酸酯树脂分别与三维中空芯层结构材料进行复合,制备不同树脂基三维中空芯层结构复合材料,对不同基体复合材料的力学及介电性能进行研究.结果表明,三维中空芯层结构与树脂复合工艺性良好,压缩强度达到5.0和3.5 MPa,与传统的蜂窝、泡沫材料相比,复合材料的力学性能得到较大幅度提高;介电常数为1.5和1.6,且在不同频率下显示优异的稳定性.
关键词:
三维夹层结构
,
复合材料
,
压缩性能
,
介电性能
任鹏刚
,
梁国正
,
杨洁颖
,
王结良
,
房红强
,
张增平
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2004.04.009
为增强T300/BADCy复合材料的界面性能,用E51环氧树脂/丙酮溶液对T300纤维进行表面处理,在T300/BADCy复合材料界面处能形成柔性的口恶唑啉酮五元环缓冲层.利用红外光谱法研究环氧树脂与氰酸酯树脂的反应机理,并比较不同浓度E51环氧树脂处理液对复合材料力学性能的影响,发现经5wt%浓度的E51环氧液处理的T300/BADCy复合材料层间剪切强度提高了16%,弯曲强度提高了4%,当处理液的浓度大于5wt%时,T300/BADCy复合材料的力学性能有所下降.采用扫描电镜研究处理前、后T300/BADCy复合材料层间剪切断口形貌,发现未处理的T300/BADCy树脂复合材料断口的界面处存在明显裂纹,处理后的复合材料界面没有裂纹,且断裂主要发生在树脂基体内部.
关键词:
树脂基复合材料
,
力学性能
,
柔性层
,
双酚A型二氰酸酯
,
T300碳纤维
任鹏刚
,
梁国正
,
杨洁颖
,
宫兆合
材料导报
介绍了一种高性能有机纤维--聚对亚苯基苯并双噁唑([poly(P-phenylene-2,6-benzobisoxazole)简称PBO]的制作、应用及结构与性能间的关系.先进的纺丝技术及高度取向的刚性分子结构使PBO纤维具备优异的力学性能(E拉＝280GPa)及热学性能,从而作为超级纤维有巨大的应用潜力.同时还简述了PBO纤维复合材料的研究现状及存在问题.
关键词:
PBO纤维
,
应用
,
性能
,
复合材料
张剑
,
杨洁颖
,
张天翔
,
裴雨辰
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2015.04.015
以空心石英纤维(HSF)和聚芳基乙炔(PAA)树脂为原料采用RTM工艺制备了空心石英纤维增强聚芳基乙炔树脂基复合材料(HSF/PAA),比较了HSF/PAA与实心石英纤维增强聚芳基乙炔树脂基复合材料(SF/PAA)的力学性能、介电性能及不同纤维增强体形式对材料力学性能的影响.结果表明,HSF/PAA具有较好的高温力学性能和优异的介电性能,使用温度可达450℃,而且通过对纤维增强体形式的优化有望进一步提高该类材料的综合性能.尽管HSF/PAA的高温力学性能仅有同结构SF/PAA的55％～75％,但其在较宽的温度和频率范围内均具有更低的介电常数(3.1)和介质损耗角正切值(0.004),在实际应用中可以获得更高的传输系数和更宽的壁厚容差,有望在耐高温透波材料在航空航天等诸多领域获得应用.
关键词:
空心石英纤维
,
树脂传递模塑
,
聚芳基乙炔
,
复合材料
,
力学性能
,
介电性能
杨洁颖
,
梁国正
,
任鹏刚
,
王结良
,
房红强
,
周文胜
功能材料
采用差示扫描量热法(DSC)研究了氰酸酯树脂/环氧树脂/线性酚醛树脂三元共聚体系的反应活性,制定了体系的固化工艺,并研究了以三元树脂体系为基体的玻璃布层压板的力学性能、介电性能以及耐湿热性.结果表明线性酚醛树脂的加入大大提高了氰酸酯/环氧树脂体系的反应活性,使反应温度大大降低.随线性酚醛树脂含量的增加,复合材料的弯曲强度先增大后基本保持不变,层间剪切强度先增大后略有下降;而三元体系的介电常数、介电损耗角正切值和吸水率随线性酚醛树脂含量增大而单调降低.三元体系/E-玻璃布层压板复合材料的弯曲强度和层间剪切强度分别比纯氰酸酯树脂复合材料提高12%和30%,而线性酚醛树脂含量为15%(质量分数)时,介电常数、介电损耗角正切值和吸水率分别比氰酸酯/环氧树脂复合材料降低了6%、40%和9%.
关键词:
氰酸酯树脂
,
线性酚醛树脂
,
反应活性
,
力学性能
,
介电性能
,
吸水率
