杨澍
,
荆海
,
廖燕平
,
马仙梅
,
孔祥建
,
黄霞
,
付国柱
,
马凯
液晶与显示
doi:10.3969/j.issn.1007-2780.2007.02.012
基于电子墨水技术的电子纸是目前最有竞争力的类纸媒显示器.实现电子墨水电子纸的柔性是这项显示技术的关键之一.文章分析了当前电子墨水电子纸的主要研究方向,详细介绍了基于金属柔性基板的TFT制造技术、基于固定塑料基板的以激光释放塑基电子工艺(EPLaR)为代表的TFT制造技术、以激光退火表面释放技术(SUFTLA)为代表的TFT转移技术以及有机薄膜晶体管(OTFT)技术等4项柔性TFT背板的主要实现方法.对比了它们的材料选取,工艺特点和器件性能,分析了各项柔性TFT背板工艺的优缺点,提出了改进方向.
关键词:
电子纸
,
电子墨水
,
薄膜晶体管
,
柔性金属基板
,
激光释放塑基电子技术
,
激光退火表面释放技术
,
有机薄膜晶体管
徐嘉隆
,
彭冀湘
,
杨澍
,
薛钢
材料开发与应用
采用激光原位分析技术,研究了连铸连轧10CrNiCu钢板中各元素在板厚方向的分布,结果表明:C在钢板下表面含量高,上表面含量低;P、S偏析微区弥散分布;Mn、Ni、Cr、Si基本沿板厚中心对称分布,为中心正偏析,Cu的分布最均匀.元素的偏析度基本与原子半径大小成反比关系,C的偏析度最大,P、S、Si偏析度居中,Mn、Cr、Ni、Cu的偏析度较小.
关键词:
连铸连轧
,
10CrNiCu钢板
,
元素分布
,
偏析
薛钢
,
杨澍
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2007.05.017
对经不同规范火工处理的热轧铜沉淀强化钢进行了拉伸和冲击试验,采用透射电子显微镜对火工处理前后钢板的微观结构进行了分析.结果表明,峰值温度为850℃、不同冷却方式和处理次数的火工处理均使钢的强度降低、冲击韧性提高,且强韧性的变化幅度随着冷却速度的降低、处理次数的增多而增大;微观结构分析表明在火工处理过程中,α-Fe基体发生回复与再结晶,同时ε-Cu析出颗粒发生粗化,导致强度下降,韧性提高.
关键词:
铜
,
沉淀强化
,
火工处理
,
强度
,
冲击韧性
杨澍
材料开发与应用
基于高频感应加热涡流分布及透入深度的特点,为模拟钢板高频电磁感应加热成形的温度场,提高数值模拟计算精度,结合电磁感应加热头的形状尺寸,建立了一种用于模拟电磁感应加热成形的热源模型.模型建立过程中,对其能量分布给出了明确的热流表达式,利用有限元方法分析了电磁感应加热成形的热源模型的有效性.结果表明,利用该热源模型分析的温度场结果与试验结果吻合良好.高频电磁感应加热的峰值温度位于感应加热头作用区域,随着输出功率或感应加热时间的增加,峰值温度增加.
关键词:
高频感应加热
,
热源模型
,
数值模拟
陈爱志
,
彭冀湘
,
徐嘉隆
,
杨澍
材料开发与应用
通过原位统计分布分析试验和金相组织观察,研究了连铸工艺生产的10NiCrCu船用钢板板厚方向的成分偏析和组织分布情况,并用Z向拉伸试验和微剪切试验研究了成分偏析对其板厚方向性能的影响.结果表明,合金元素在连铸10NiCrCu船用钢板板厚中心均呈正偏析,这种成分偏析特点使得板厚中心的珠光体含量多于钢板表面的.所有元素中C、P和S的偏析程度相对较大,其它元素的偏析程度相对较小.成分偏析对板厚方向的强度影响较小,对塑性影响相对较大,板厚方向的塑性总体下降15.5％,其中67％的塑性下降是由于板厚中心的偏析引起的.
关键词:
连铸
,
偏析
,
板厚方向
,
性能
杨澍
,
荆海
,
付国柱
,
马凯
液晶与显示
doi:10.3969/j.issn.1007-2780.2007.05.013
第一次提出了共栅极双栅结构用于不定形硅薄膜晶体管(a-Si TFTs)的像素结构,通过控制高源漏电压下的过大漏电流,解决有源矩阵电泳显示器(AM-EPD)响应速度慢的问题. 文章通过与单栅a-Si TFTs的对比分析,预期到采用等沟道长度双栅结构将在保持开态电流基本不变的情况下有效减小关态漏电流.SPICE模拟结果证明,双栅结构使关态漏电流减小一倍左右.为了衡量该结构对缩短电泳显示器响应时间的作用,建立了响应时间t与漏电流Ioff之间的函数关系.通过Matlab模拟,证明双栅结构在漏电流为20 pA时可将响应时间从380 ms降至320 ms;漏电流为35 pA时可将响应时间从530 ms降至360 ms,帧频由2 Hz提高到3 Hz. 根据建立的t-I off关系,指出降低电泳粒子半径和增大存储电容是进一步提高电泳显示器响应速度的关键.
关键词:
电泳显示器
,
不定形硅双栅薄膜晶体管
,
漏电流
,
响应时间
,
SPICE模拟
杜义
,
杨澍
,
成应晋
,
蒋颖
材料开发与应用
采用焊接热模拟试验方法,模拟980 MPa级10Ni8CrMoV高强钢焊接接头热影响区的不同区域,通过对不同线能量条件下不同区域的拉伸、冲击试验及各个区域的组织分析,研究了该钢模拟热影响区的组织和性能.结果表明,该钢模拟热影响区粗晶区强度、塑性较基体显著降低;各区域低温冲击韧性随线能量的增大变化不明显,临界区韧性最低、为焊接接头的薄弱区域,粗晶区存在较多连续分布的奥氏体薄膜,是粗晶区低温冲击韧性较高的主要原因.
关键词:
980 MPa
,
焊接热模拟
,
热影响区
,
奥氏体
