王少明
,
陈文军
,
杨胜利
,
蔡国柱
,
郭艺珍
,
周光明
,
满开第
,
宋明涛
原子核物理评论
微束辐照装置是将辐照样品的束斑缩小到μm量级,能够对辐照粒子进行准确定位和精确计数的实验平台,是开展辐照材料学、辐照生物学、辐照生物医学和微加工的有力工具.μm量级的束流对设备的准直安装也提出了极高的要求,对于HIRFL系统微束线上的二极磁铁,由于其所在位置的空间相当狭小,使得设计就位时磁铁的位置及角度与地面做基准时的不同,这给安装准直工作带来了挑战.通过引入变化的基准坐标值的办法,有效解决了这一难题,使全部磁铁安装误差都控制在了要求的公差范围之内.
关键词:
HIRFL
,
微束装置
,
磁铁
,
激光跟踪仪
,
准直安装
柳瑞清
,
谢伟滨
,
杨胜利
,
邱光斌
,
王刚
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2012.05.005
研究了Cu-3.2Ni-0.75Si-0.3Zn合金时效前固溶温度和时间对该合金硬度及电导率的影响,并且分析了不同固溶条件之后时效对Cu3.2Ni-0.75Si-0.3Zn合金性能的影响.结果表明:时效前固溶温度的升高,材料的电导率先较快下降,之后又回升,而硬度呈下降的趋势,当固溶温度到达925℃时,硬度下降缓慢；随着固溶温度的增加,其再结晶程度越来越高,到900 ℃时组织已是完全再结晶组织,温度继续升高,晶粒会发生长大；通过扫描电镜及能谱分析仪观察900℃固溶后的试样,发现只有少量析出相存在.而相对于固溶温度,固溶时间对合金性能的影响不明显.在不同固溶制度下,合金试样经冷变形和时效后,其电导率随固溶温度的升高先降后升,而抗拉强度和延伸率随固溶温度的升高会先升高后下降,固溶温度为925℃时试样的抗拉强度到达峰值,延伸率则在850℃时达到峰值.与其他固溶处理制度相比,合金在900℃×60 min固溶处理,经60％的冷变形,450℃×4h时效处理后,可得到较好的综合性能.此时,合金抗拉强度达到762 MPa,延伸率为6.1％,电导率为32.5％ IACS.
关键词:
Cu-Ni-Si合金
,
固溶
,
时效
,
电导率
,
抗拉强度
柳瑞清
,
谢伟滨
,
黄国杰
,
张建波
,
樊小伟
,
杨胜利
稀有金属
doi:10.13373/j.cnki.cjrm.2016.03.015
研究了Co元素对Cu-3.0Ni-0.75Si合金电导率、硬度和软化温度演变规律的影响,并探讨了高温条件下Cu-3.0Ni-0.75Si-xCo合金电导率、硬度和抗拉强度随温度的变化规律,使用扫描电镜(SEM)对合金的拉伸断口形貌进行了分析.结果表明:经热轧,950℃×1 h固溶处理,一次冷轧,450℃×2 h时效处理和二次冷轧后,随着Cu-3.0Ni-0.75Si-xCo合金中Co含量的增加,合金的电导率先升后降,硬度和软化温度则不断升高,在二次冷轧后Cu-3.0Ni-0.75Si-0.5Co合金的软化温度能达到430℃,与未添加Co元素的Cu-3.0Ni-0.75Si合金相比,提高了约30 ℃.二次冷轧后的4种合金试样分别在350～550℃之间五个温度保温2h,随着保温温度的升高,合金的电导率先升高后降低,抗拉强度和硬度则不断下降,延伸率不断上升,观察二次冷轧后分别在450和550℃保温2h的试样拉伸断口形貌,进一步说明加热温度越高合金的翅性越好.在相同处理条件下,Co含量越高的Cu-3.0Ni-0.75Si-xCo合金,其抗拉强度也越高.
关键词:
Cu-Ni-Si合金
,
软化温度
,
Co
杨胜利
,
沈健
,
闫晓东
,
李锡武
,
孙宝庆
,
毛柏平
中国有色金属学报
对Al-Cu-Li合金进行温度300～500℃、应变速率0.001～10 s-1的等温热压缩,分析合金的流变行为;结合TEM和EBSD研究合金热变形过程中的组织演变.结果表明:合金流变曲线分为3个阶段:加工硬化阶段、过渡阶段和稳态变形阶段;变形温度越高,流变应力达到动态平衡所需应变量越小.基于应变硬化率(θ)与流变应力(σ)之间的关系,确定动态再结晶的临界应变(εc);不同热变形条件下的临界应变(εc)与峰值应变(εp)之比为0.30342～0.92828;临界应力(σc)与峰值应变(σp)之比为0.88492～0.99782.引入最大软化率应变(ε*)和中间变量Z/A,建立εc和ε*与Z/A的关系表达式.构建Al-Cu-Li合金动态再结晶动力学模型,模型表明,温度越高或应变速率越低,越有利于促进动态再结晶分数的增加;显微组织分析结果与模型预测规律一致.Al-Cu-Li合金动态再结晶形核机制主要为晶界突出形核机制、亚晶合并长大机制以及粒子促进形核机制,随温度升高和应变速率的降低,晶内亚晶合并长大机制得到加强.
关键词:
Al-Cu-Li合金
,
临界应变
,
动态再结晶模型
,
再结晶形核机制
