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无铅焊料在NaCl-Na2SO4-Na2CO3模拟土壤溶液中的腐蚀浸出行为

王丽华 , 程从前 , 杨芬 , 赵杰

中国腐蚀与防护学报

研究了Sn-3.5Ag-0.75Cu和Sn-0.75Cu焊料合金在 NaCl-Na2SO4-Na2CO3模拟土壤溶液中的腐蚀浸出行为,并与Sn-37Pb焊料合金的腐蚀浸出行为对比分析。研究表明,这3种焊料合金中Sn的浸出量随时间的延长趋于平缓,且Sn-0.75Cu焊料合金中Sn的浸出量最高,添加Ag元素后明显抑制了Sn-3.5Ag-0.75Cu焊料合金中Sn的浸出;Ag,Cu,Pb的浸出量随时间的延长呈线性增加,且Ag,Cu的浸出量较少。3种焊料合金浸出后表面产物层较厚,主要由 Sn4(OH)6Cl2和SnO组成,其中Sn-0.75Cu焊料合金的表面产物层有裂纹和孔洞,Sn-3.5Ag-0.75Cu焊料合金的表面产物相对致密,而Sn-37Pb焊料合金的表面产物局部出现剥落现象。这3种焊料合金浸出动力学行为存在差异,主要与表面产物的相组成和形貌有关。

关键词: 无铅焊料 , NaCl-Na2SO4-Na2CO3  mixed solution , leaching kinetics

糖精钠和硫酸铈对电解厚镍始极片性能的影响

杨芬 , 王春霞 , 刘辉 , 彭雄宇

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2016.10.002

采用X-射线衍射和电化学测量法研究糖精钠和硫酸铈两种添加剂对电镀镍始极片的晶面取向、晶粒大小以及耐蚀性的影响.结果表明,在镀镍溶液中加入糖精钠或硫酸铈对镀层晶面取向、晶粒大小均有影响,晶面取向都呈现(200)择优,且晶粒都更细小.镀层的极化曲线显示糖精钠和硫酸铈都能使其自腐蚀电位更负,而对其腐蚀速率都有减缓作用,厚镍始极片作为电镀阳极时有利于电极的均匀溶解.

关键词: 糖精钠 , 硫酸铈 , 始极片 , 晶面取向 , 晶粒

电感耦合等离子体原子发射光谱法测定铝土矿中锂和镓

卢业友 , 杨芬

冶金分析 doi:10.13228/j.boyuan.issn1000-7571.009891

试样经盐酸-硝酸-氢氟酸-高氯酸体系消解,采用基体匹配法消除基体效应的影响,在选定的仪器工作条件下,选择Li 670.780 nm和Ga 417.206 nm为分析线,建立了电感耦合等离子体原子发射光谱法(ICP-AES)测定铝土矿中微量元素锂和镓的分析方法.实验表明:锂和镓的质量浓度分别在0.001 1~2.4 μg/mL和0.001 6~2.4 μg/mL范围内与其对应的发射强度呈线性,校准曲线的线性相关系数分别为0.999 9和0.999 8;方法中锂和镓的检出限分别为0.14和0.20 μg/g.将方法应用于铝土矿成分分析标准物质GBW07177和GBW07179(研制单位为国家地质实验测试中心)中锂和镓的测定,测定结果与认定值相一致,相对标准偏差(RSD,n=11)为0.68%~1.6%.

关键词: 电感耦合等离子体原子发射光谱法(ICP-AES) , 铝土矿 , ,

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