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Ni/Ti 多层膜界面状态优化分析

严彪杰 , 张向东 , 白彬 , 杨飞龙

表面技术

目的:减小 Ni/ Ti 多层膜表面粗糙度,提高 Ni/ Ti 多层膜对中子束的反射率。方法采用离子束辅助沉积设备沉积 Ni/ Ti 周期性多层膜,通过不同抛光时间和不同离子能量轰击对多层膜界面进行清洗抛光;采用反应溅射法,在镀 Ti 层时使用氢气和氩气混合气为工作气体,将 H 原子掺入 Ti 层以改变晶粒结构而影响多层膜界面状态。结果随着辅助离子源功率的增加,Ni/ Ti 多层膜的表面粗糙度增加;在合适的离子能量下,随着抛光时间的不断增加,Ni/ Ti 多层膜的表面粗糙度逐渐减小。 Ti 层中掺 H 的Ni/ Ti多层膜比未掺 H 的多层膜表面粗糙度小,界面更加清晰。结论低能量的离子轰击条件下,适当的抛光时间能对多层膜实现较好的抛光效果。 Ti 层中掺入 H 原子,抑制了 Ni 原子与 Ti 原子的扩散,减小了 Ti 膜层晶粒大小,从而抑制了表面粗糙度的增加。

关键词: 中子超镜 , Ni/ Ti 多层膜 , 粗糙度 , 离子抛光 , 反应溅射

镧在离子液体MPPiNTf2中的电沉积研究

杨飞龙 , 陈长安 , 王小英 , 张桂凯

稀有金属

为了用室温离子液体替代氯化物高温熔盐电解质实现乏燃料干法后处理中铀、钚等锕系元素离子还原,使用镧系元素来模拟钢系元素并通过循环伏安法研究La(Ⅲ)在离子液体N-甲基-N-丙基哌啶双(三氟甲基磺酰)亚胺(MPPiNTf2)中的电化学行为.结果表明:La(Ⅲ)在MPPiNTf2中铂电极上的还原反应为不可逆过程,其在MPPiNTf2中的扩散系数为2.79×10-7cm2/s (323 K),反应活化能为99.4 kJ/mol.电沉积实验表明,在离子液体MPPiNTf2中采用恒电位电解法(-2.9 V(vs.Pd))实现了金属镧的沉积.

关键词: 离子液体 , 乏燃料 ,

CLAM钢表面室温离子液体电镀铝

王文轩 , 陆光达 , 张桂凯 , 杨飞龙 , 赖新春

稀有金属

采用AlCl3-EMIC离子液体在室温下对国产低活性铁素体/马氏体钢(CLAM钢)表面进行镀铝处理.研究了镀前处理对镀层-基体界面的影响.采用SEM、EDS分析了不同电流密度对镀层表面形貌与界面形貌的影响,同时与脉冲电镀所得结果进行了比较.结果表明:在电化学前处理过程中,增大电流密度会增强镀层与基底结合力;电流脉冲的加入可以减弱溶液浓差极化现象,增加表面组织致密性;镀层晶粒大小随电流密度增大而减小,镀层球状组织随电流密度增大而增大.在优化的电镀工艺下(前处理电流密度控制在10 mA/cm2以上,电镀电流密度控制在10~20 mA/cm2,对应的电镀时间45~95 min,优选脉冲电流电镀),得到的铝镀层表面光滑,致密,结合力强,厚度可控.

关键词: CLAM钢 , 阻氚涂层 , AlCl3-EMIC离子液体 , 电镀铝

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