顾唯兵
,
林剑
,
陈征
,
崔铮
影像科学与光化学
doi:10.7517/j.issn.1674-0475.2014.04.303
光子烧结技术是一种低温、选择性、非接触式烧结技术,可以对衬底上的各种纳米材料墨水进行固化烧结,实现墨水的功能化,并获得印刷电子器件的物理性能.光子烧结技术包括激光烧结、红外烧结及闪灯烧结,它们又具有各自的应用特点,在印刷电子领域中受到了广泛的关注.本文简要介绍了光子烧结技术的一些相关研究,重点介绍了光子烧结技术在金属纳米导电墨水中的应用及研究进展.
关键词:
光子烧结
,
印刷电子
,
激光
,
红外
,
闪灯
王春波
,
蒋宛莉
,
林剑
,
王筱梅
,
张唯舟
,
黄维
功能材料
以自制的"D-π-D"对称型有机绿色发光分子1,4-双(4'-N,N-二甲基氨基苯乙烯基)萘(简称 BMABN)为发光层,在结构为ITO/NPB/BMABN/BCP/Mg∶Ag的器件中,研究了空穴阻挡层厚度对器件发光性能的影响.结果表明,空穴阻挡层的增厚使得器件的起亮电压有所增加,但器件的亮度、电流效率和稳定性显著增加.该器件在5V开启,18V电压下亮度和效率分别为2000cd/m2和0.4lm/W.
关键词:
有机电致发光
,
能带匹配
,
1,4-双(4'-N,N-二甲基氨基苯乙烯基)萘
林剑
,
刘嘉斌
,
孟亮
稀有金属材料与工程
对铸态组织采用高温700℃,2 h+720℃,2 h退火及低温450℃,10 h退火再进行冷拉拔,制备了Cu-12%Ag(质量分数)合金线材,通过观察退火前后显微组织及测定不同冷拉拔变形程度下合金的强度和电导率,研究了预备热处理工艺对纤维相复合强化Cu-Ag合金组织与性能的影响.高温退火能够充分消除枝晶偏析,减少共晶体数量并促进较粗大的次生相析出,使合金中溶质及相界面的电子散射效应较小.低温退火能够部分消除枝晶偏析,保持一定数量的非平衡共晶体及促进细小的次生相析出,使合金中分散相强化效应较明显.在相同的变形程度下,低温退火可使合金具有较高的强度,高温退火可使合金具有较高的电导率.Cu-12%Ag合金采用高温退火的预备热处理工艺可以得到更优良的综合性能.
关键词:
Cu-Ag合金
,
热处理
,
显微组织
,
抗拉强度
,
电导率
林剑
,
刘嘉斌
,
孟亮
稀有金属材料与工程
对铸态组织采用高温700℃,2 h+720℃,2 h退火及低温450℃,10 h退火再进行冷拉拔,制备了Cu-12%Ag(质量分数)合金线材,通过观察退火前后显微组织及测定不同冷拉拔变形程度下合金的强度和电导率,研究了预备热处理工艺对纤维相复合强化Cu-Ag合金组织与性能的影响.高温退火能够充分消除枝晶偏析,减少共晶体数量并促进较粗大的次生相析出,使合金中溶质及相界面的电子散射效应较小.低温退火能够部分消除枝晶偏析,保持一定数量的非平衡共晶体及促进细小的次生相析出,使合金中分散相强化效应较明显.在相同的变形程度下,低温退火可使合金具有较高的强度,高温退火可使合金具有较高的电导率.Cu-12%Ag合金采用高温退火的预备热处理工艺可以得到更优良的综合性能.
关键词:
Cu-Ag合金
,
热处理
,
显微组织
,
抗拉强度
,
电导率
林剑
,
张进东
,
孟亮
稀有金属材料与工程
对Cu-6%Ag(质量分数,下同)合金固溶后在350和450℃时效不同时间,观察了时效处理前后显微组织及测定了不同时效状态下合金的硬度和电导率.在350 ℃时效1 h及450 ℃时效15 min时,过饱和固溶体晶界附近即可明显析出次生Ag相并形成不连续析出区.随时效时间延长,不连续析出区域扩大及次生Ag相颗粒粗化.在350和450 ℃时效时,硬度达到峰值的时间分别为32及2 h,电导率达到峰值的时间分别为128和8 h.450 ℃时效的合金峰值硬度和峰值电导率高于在350 ℃时效的合金.在时效前期,较高温度的析出过程对提高合金硬度和电导率的效果比较明显,而在时效后期,较低温度析出过程对合金硬度和电导率的提高更为明显.
关键词:
Cu-Ag合金
,
时效处理
,
显微组织
,
力学性能
,
相对电导率
