林小芹
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罗乐
稀有金属材料与工程
采用电镀的方法在制备了尺寸小于100 μm的Sn-3.0Ag凸点,研究了多次回流和时效过程下SnAg/Cu界面IMC的生长、孔洞的生长机理和分布以及影响因素.结果表明,回流过程中孔洞彤成的主要原因是相变过程发生的体积缩减,而时效过程中孔洞形成的主要原因是柯肯达尔效应.时效过程中Cu3Sn(ε相)中孔洞的生长及分布受初始形成的Cu6Sn5(η相)影响.厚η相及η晶界处形成的孔洞促进ε相中孔洞的生长.平直的ε相/Cu界面以及ε相层内孔洞的连接对凸点的长期可靠性构成威胁.
关键词:
SnAg
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孔洞
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金属间化合物
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回流焊
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时效
林小芹
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贺跃辉
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江垚
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张丰收
材料导报
高纯氢气的制取已经成为21世纪材料领域的研究热点之一,而氢气分离技术作为制取高纯氢气的一个关键环节,尤为引人注目.介绍了氢气分离方法的原理、特点、应用和研究现状,探讨了氢气分离方法的现存问题及发展前景.
关键词:
氢气
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分离
,
方法
,
纯度
阮祖刚
,
林小芹
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罗乐
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2008.03.021
传感器系统微小型化的发展趋势是将各功能模块进行三维模块化集成.本研究将加速度计芯片及调制解调电路进行三层堆叠模块集成.其中,各层模块的组装采用了FR4基板上的COB工艺,而垂直互连采用了一种新型的垂直定位装置进行定位和回流焊,实现了加速度计和调制解调电路的三维堆叠模块化封装结构.该结构成功把MEMS器件与IC芯片混合集成在同一模块里;采用了一种新的定位销/孔的定位方式,可同时进行3×3个模块的高精度堆叠定位(其对位误差约0.068mm);通过丝网印刷焊膏,一次回流焊接完成堆叠模块的垂直互连,互连强度高(单个焊点平均强度为30～40MPa);封装体积小(整个加速度计调制解调系统封装后的体积为19×19×8mm3).还讨论了垂直互连的影响因素.对模块进行的剪切力测试表明采用印刷焊膏回流实现垂直互连的强度满足相关标准.
关键词:
三维堆叠模块
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定位装置
,
回流
,
垂直互连
