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功能型LED CeO2/苯基硅橡胶封装材料

林志远 , 胡孝勇 , 柯勇

复合材料学报 doi:10.13801/j.cnki.fhclxb.20160114.001

采用表面覆盖改性技术,利用硬脂酸改性纳米CeO2,将改性后的纳米m-CeO2与苯基含氢硅树脂(PH)通过化学接枝制得m-CeO2-PH接枝物,通过氢化硅烷化法,以接枝物为交联剂,在铂催化剂作用下制备了一种发光二极管(LED)封装用透明m-CeO2/苯基硅橡胶材料.结果表明:经硬脂酸改性后m-CeO2表面产生硬脂酸盐,增加了界面的相容性,提高了纳米CeO2在聚合物中的分散.通过化学方法将m-CeO2接枝到PH体系中,与苯基乙烯基硅树脂(PV)按化学计量比在催化剂作用下高温固化合成了一种功能型m-CeO2/苯基硅橡胶材料.研究表明:当m-CeO2质量分数为0.02%时,m-CeO2/苯基硅橡胶材料的透光率仍可达到85%以上.同时,耐紫外老化性能和力学性能有明显提高.苯基硅橡胶材料中引入质量分数为0.o2%的m-CeO2,当分解温度到达600℃时,m-CeO2/苯基硅橡胶材料的热失重比例比纯苯基硅橡胶减少了8%,m-CeO2/苯基硅橡胶材料的放热量明显低于纯苯基硅橡胶,这对于封装有很大优越性.

关键词: LED封装材料 , 二氧化铈 , 改性二氧化铈 , 苯基硅橡胶 , 苯基乙烯基硅树脂 , 苯基含氢硅树脂

透明LED石墨烯/苯基硅橡胶复合封装材料

林志远 , 胡孝勇 , 柯勇

复合材料学报 doi:10.13801/j.cnki.fhclxb.20151118.001

采用化学接枝技术,利用硅烷偶联剂γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)、水合肼改性氧化石墨烯(GO)制备功能型石墨烯(FG).将FG与苯基硅橡胶混合,采用氢化硅烷化法,在铂催化剂作用下制备了一种发光二极管(LED)封装用FG/苯基硅橡胶复合材料,考察了改性后FG结构、表面官能团变化以及其用量对FG/苯基硅橡胶复合材料力学性能及光学性能的影响,并分析了FG/苯基硅橡胶复合材料的微观相态及其热稳定性.结果表明:经KH-550改性后的FG表面附有特殊官能团,能提高其在苯基硅橡胶中的分散性.当苯基硅橡胶中引入0.010 0wt% FG时,FG/苯基硅橡胶复合封装材料的透光率仍可达到85%以上,耐紫外老化性能和力学性有明显提高.FG/苯基硅橡胶复合材料的热分解温度为690℃、GO/苯基硅橡胶复合材料的热分解温度为623℃,而纯苯基硅橡胶的热分解温度为491℃,且FG/苯基硅橡胶复合材料的放热量始终比纯苯基硅橡胶略低.苯基硅橡胶中引入0.010 0wt%改性的FG,材料热分解温度提高了200℃,放热量有所减少,能更好满足功能型LED复合封装材料热稳定性能要求.

关键词: LED封装材料 , 石墨烯 , 改性石墨烯 , 苯基硅橡胶 , 复合材料

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