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电镀镍-锡合金耐腐蚀性能研究

宋振兴 , 马树元 , 姚素薇 , 王宏智 , 张卫国 , 梁山 , 赵占芬

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.10.001

镍-锡合金以其优良的外观及合金性能被广泛的应用.近年来,电镀镍-锡合金传统电镀工艺不断得到改善和发展.研究了锡对镍-锡合金镀层耐腐蚀性能的影响,并采用扫描电镜和交流阻抗谱测试对镀层的表面形貌和耐蚀性进行研究.实验结果表明,在25%硫酸和10%盐酸中,镀层耐腐蚀性随着锡质量分数的增加先降低后升高,锡质量分数为8.88%的镀层耐蚀性能最差.浸泡试验得到了与阳极极化曲线相同的结果.

关键词: 电镀镍-锡合金 , 极化曲线 , 交流阻抗 , 耐蚀性

(Ni-P)-Si3N4复合镀层硬度及耐磨性研究

宋振兴 , 刘宝超 , 梁山 , 姚素薇 , 王宏智 , 张卫国 , 赵占芬

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.12.001

利用化学镀方法获得了(Ni-P)-Si3N4复合镀层,并研究了Si3N4颗粒含量、pH及热处理条件对镀层硬度及耐磨性的影响.采用扫描电子显微镜观察,镀层表面平整,Si3N4微粒均匀复合在镀层中.机械性能测试表明,镀层的硬度与耐磨性能随着镀液中次磷酸钠质量浓度的增加呈现出先提高后降低的趋势.当镀液中Si3N4质量浓度为10g/L时,镀层硬度及耐磨性最好,热处理后的镀层硬度高达1088 HV.

关键词: 化学镀 , (Ni-P)-Si3N4复合镀层 , 耐磨性 , 硬度

化学浴法Cu2S纳米晶薄膜的制备及其光学特性研究

卢永娟 , 梁山 , 陈淼 , 贾均红

功能材料

利用化学浴沉积法,以EDTA为络合剂,CuSO4·5H2O和Na2S2O3为前驱体溶液制备了硫化亚铜纳米薄膜,用FESEM、XRD、光学显微镜研究了前驱体浓度、络合剂的浓度、溶液的pH值、反应温度等因素对硫化亚铜纳米薄膜的表面形貌、晶粒大小与晶体结构的影响.结果表明,在最佳的生长条件下可以制备晶粒匀一、结构致密的硫化亚铜纳米薄膜,紫外可见吸收光谱表明硫化亚铜薄膜具有一定的透光性,并对红外光有很好屏蔽的作用.

关键词: 纳米薄膜 , 硫化亚铜 , 化学浴沉积法 , 紫外吸收

掺锰PMW-PT陶瓷的制备及其介电性能研究

崔斌 , 梁山 , 高秀华 , 李恒欣 , 史启祯

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2005.01.019

采用半化学法制备了掺锰的0.5Pb(Mg1/2W1/2)O3-0.5PbTiO3(PMW-PT)陶瓷.掺锰PMW-PT反应前驱体是以醋酸镁和硝酸锰分别代替传统化物法中的MgO和MnO2制得的.通过XRD和SEM对掺锰PMW-PT陶瓷样品进行了表征,并测试了陶瓷的介电性能.主要讨论了烧结温度和掺锰对PMW-PT陶瓷介电性能的影响.研究结果表明:半化学法能够制得掺锰均匀且为纯钙钛矿相的PMW-PT陶瓷,掺锰抑制陶瓷的晶粒长大,从而提高了PMW-PT陶瓷的烧结温度;掺锰明显降低了陶瓷的介电损耗,同时提高了陶瓷的介电常数,但随掺锰量的增加,陶瓷的介电常数减小.PMW-PT陶瓷的合适掺锰量为0.25mol%,烧结条件为1050℃/2h,最大介电常数为9230,介电损耗低于0.04.

关键词: 半化学法 , 钨镁酸铅 , 掺锰 , 介电常数

半化学法制备0.5Pb(Mg1/2W1/2)O3-0.5PbTiO3粉体的反应机理探讨

崔斌 , 高秀华 , 梁山 , 李恒欣 , 史启祯

应用化学 doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2004.12.008

以醋酸镁溶液代替传统氧化物法中的氧化镁制备了0.5Pb(Mg1/2W1/2)O3-0.5PbTiO3(PMW-PT)反应前驱体. 通过对反应前驱体的TG-DTG和DSC分析,以及在不同温度煅烧后的PMW-PT 粉体的XRD分析,推断了半化学法制备钙钛矿相PMW-PT的反应机理和经不同预烧温度煅烧粉体的主要相组成. 结果表明,醋酸镁溶液与氧化铅反应生成了氧化铅和氧化镁的活化中间体碱式醋酸铅(Pb(Ac)2 · Pb(OH)2 · H2O、Pb(Ac)2 ·2PbO·H2O)和氢氧化镁,改变了氧化铅和氧化镁的存在形式,提高了它们的反应活性和分散性,明显地提高了PMW-PT粉体中钙钛矿相的含量. 当煅烧温度达到850 ℃时,PMW-PT粉体中钙钛矿相的含量达到99%.

关键词: 钨镁酸铅 , 钙钛矿相 , 半化学法 , 反应机理

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