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涂层导体用Ni9W合金基带再结晶及强立方织构的形成研究

梁雅儒 , 田辉 , 索红莉 , 马麟 , 王金华 , 孟易辰 , 王盼 , 彭发学

稀有金属材料与工程

采用X射线四环衍射技术对比分析了通过冷轧和轧制中间热处理制备的2种Ni-9.3at%W (Ni9W)合金基带的轧制织构和再结晶织构,研究了不同Ni9W合金基带在热处理过程中轧制织构向再结晶织构的演变.其次,采用背散射电子衍射(EBSD)技术对以上2种Ni9W合金基带的微观组织和立方织构进行了表征.结果表明,与传统冷轧Ni9W合金基带的轧制织构相比,经轧制中间热处理后其轧制织构中S取向和Copper取向的含量增加、Brass取向的含量减少,使其轧制织构的类型介于Brass型轧制织构与Copper型轧制织构之间.2种Ni9W合金基带经低温回复后,其轧制织构含量均有一定的增加;另外,再结晶过程中轧制织构的含量均迅速降低,但立方取向的含量并没有明显增加,而是出现大量的随机取向,Ni9W的再结晶具有了连续再结晶的特征,这也是导致Ni9W合金基带较难形成立方织构的一个主要原因.虽然经过轧制中间热处理后Ni9W合金基带在初始再结晶完成后并没有形成一定强度的立方织构,但其立方取向的含量仍然能在进一步热处理过程中通过立方取向晶粒的长大而得到加强.最后,采用轧制中间热处理制备的Ni9W合金基带经两步高温热处理后其立方织构的含量达到84.5%(<15°).

关键词: Ni9W合金基带 , 轧制织构 , 轧制中间热处理 , 再结晶 , 立方织构

基带厚度对无磁性Cu-45Ni合金基带立方织构形成的影响

田辉 , 索红莉 , 梁雅儒 , 马麟 , 孟易辰 , 李孟晓 , 王金华

稀有金属材料与工程

对总形变量相同,厚度分别为80和40 μm的Cu-45Ni(at%,下同)合金基带进行再结晶热处理后,采用X射线四环衍射,分析其冷轧织构及再结晶织构;采用电子背散射衍射技术(EBSD),通过对比分析两者高温热处理后立方织构、小角度晶界及孪晶界含量等的变化,研究基带厚度对无磁性Cu-45Ni合金基带立方织构形成的影响.结果表明:对于总形变量均为99%的2种基带,冷轧后均形成“Copper”型轧制织构,且轧制织构对不同厚度的Cu-45Ni合金基带再结晶立方织构的形成影响较小.厚度为40 μm的超薄带在高温热处理后更容易形成较强的立方织构,同时小角度晶界的含量也较高,这主要是由于发生部分再结晶时,厚度小的超薄基带中2个立方晶粒相遇并迅速长大,形成强立方织构的几率要大于普通厚度的基带.

关键词: Cu-45Ni合金 , 基带厚度 , 立方织构 , EBSD

微米及亚微米孔径多孔陶瓷的制备及应用

梁雅儒 , 刘如铁 , 熊翔

人工晶体学报

作为具有特殊结构的绿色材料,多孔陶瓷在过滤器、催化剂载体和隔热材料等诸多方面有着广泛的应用.微米及亚微米孔径的多孔陶瓷,因其特殊的孔径尺寸,在应用和制备方面都有着独特之处.本文简要介绍了微米以及亚微米孔径多孔陶瓷的几种制备工艺及其应用.

关键词: 多孔陶瓷 , 微米及亚微米孔径 , 制备 , 应用

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