罗小虎
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陈世荣
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张玉婷
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汪浩
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谢金平
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吴耀程
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梁韵锐
电镀与涂饰
以碱性蚀刻废液为原料，采用液相还原法制备了纳米铜粉，将制备的纳米铜粉作为导电填充料添加到环氧树脂中制备出纳米铜导电胶。研究了纳米二氧化硅、硅烷偶联剂KH570和纳米铜粉的添加量对导电胶剪切强度以及纳米铜粉添加量对导电胶体积电阻率的影响，探讨了环氧树脂与固化剂聚酰胺适宜的反应时间。实验结果表明，所制备的铜粉为球状，粒径在40~100 nm之间；当环氧树脂与固化剂聚酰胺树脂650的质量比为4∶1，纳米二氧化硅、硅烷偶联剂和纳米铜粉的加入量分别占环氧树脂-聚酰胺树脂体系质量的1.5%、4.0%和70%时，在90°C下固化1.0 h，可以制备出体积电阻率为3.05×10?3?·cm、剪切强度达8.04 MPa的导电胶。
关键词:
碱性蚀刻废液
,
纳米铜粉
,
导电胶
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环氧
,
聚酰胺
冯冰
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曾振欧
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范小玲
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雷晓云
,
梁韵锐
电镀与涂饰
以低碳钢圆饼为基体,在焦磷酸盐溶液体系中滚镀制备厚度为20 μm以上的低锡铜锡合金.研究了Sn2P2O7的质量浓度、K4P2O7的质量浓度、添加剂JZ-1的用量、阴极电流密度及镀液温度对铜锡合金镀层组成和性能的影响.结果表明,这些因素对镀层的组成、性能和持续增厚都有一定的影响.低锡铜锡合金镀层可持续增厚的镀液组成与工艺条件为:K4P2O7 350～400 g/L,Cu2P2O7·4H2O 20～25 g/L,Sn2P2O7 1.5～2.0 g/L,K2HPO4·3H2O 60 g/L,添加剂JZ-1 0 ～ 0.5 mL/L,pH 8.5,阴极电流密度0.34～0.46 A/dm2,镀液温度25～35℃,滚筒转速15 r/min,循环过滤.在上述条件下对钢铁基体滚镀4h可获得平均厚度为20 μm以上、锡的质量分数为12％～ 16％的铜锡合金镀层,该镀层与钢铁基体之间的结合力良好、耐蚀性能好,具有较好的机械性能与物理性能.
关键词:
低碳钢
,
无氰滚镀
,
铜锡合金
,
焦磷酸盐
,
厚度
