陈鹏
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梁小平
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巫玮珊
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张颖策
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樊小伟
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杨贵祥
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王军
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张薇
,
薛胜贤
高分子材料科学与工程
doi:10.16865/j.cnki.1000-7555.2016.07.029
以聚环氧乙烷(PEO)/高氯酸锂(LiClO4)为基体材料,碳酸丙烯酯(PC)为增塑剂,正硅酸乙酯(TEOS)水解制得的纳米SiO2为掺杂相,采用匀胶法制备了PEO/LiClO4-(PC)x-(SiO2)y电解质薄膜,考察了PC单掺和PGSiC2共掺对电解质薄膜微观形貌、电性能和物相结构的影响.结果表明,随着PC掺量的增加,室温下电解质薄膜离子电导率呈现先增加后减小的趋势,PEO/LiClO4-(PC)0.4电解质薄膜的电导率达到极值6.26×10-6 S/cm,与未增塑PEO/LiClO4薄膜相比提高了66％,表面平整度有所提高但仍存在少量波纹.PC与纳米SiO2共掺时制备的PEO/LiClO4-(PC)0.4-(SiO2)0.08电解质薄膜离子电导率达到最高值为1.55×10-5 S/cm,与PEO/LiClO4-(PC)0.4电解质薄膜极值相比提高了1.5倍,薄膜表面平整.X射线衍射分析表明,PC和纳米SiO2的加入大大降低了PEO的结晶度,有利于提高电解质薄膜的离子电导率.
关键词:
聚环氧乙烷
,
高氯酸锂
,
碳酸丙烯酯
,
电解质薄膜
,
纳米SiO2
,
离子电导率
柳瑞清
,
谢伟滨
,
黄国杰
,
张建波
,
樊小伟
,
杨胜利
稀有金属
doi:10.13373/j.cnki.cjrm.2016.03.015
研究了Co元素对Cu-3.0Ni-0.75Si合金电导率、硬度和软化温度演变规律的影响,并探讨了高温条件下Cu-3.0Ni-0.75Si-xCo合金电导率、硬度和抗拉强度随温度的变化规律,使用扫描电镜(SEM)对合金的拉伸断口形貌进行了分析.结果表明:经热轧,950℃×1 h固溶处理,一次冷轧,450℃×2 h时效处理和二次冷轧后,随着Cu-3.0Ni-0.75Si-xCo合金中Co含量的增加,合金的电导率先升后降,硬度和软化温度则不断升高,在二次冷轧后Cu-3.0Ni-0.75Si-0.5Co合金的软化温度能达到430℃,与未添加Co元素的Cu-3.0Ni-0.75Si合金相比,提高了约30 ℃.二次冷轧后的4种合金试样分别在350～550℃之间五个温度保温2h,随着保温温度的升高,合金的电导率先升高后降低,抗拉强度和硬度则不断下降,延伸率不断上升,观察二次冷轧后分别在450和550℃保温2h的试样拉伸断口形貌,进一步说明加热温度越高合金的翅性越好.在相同处理条件下,Co含量越高的Cu-3.0Ni-0.75Si-xCo合金,其抗拉强度也越高.
关键词:
Cu-Ni-Si合金
,
软化温度
,
Co
