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振动磨分级系统在电子级高纯超细硅微粉生产中的应用?

武英峰

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.增刊(Ⅱ).028

随着电路板(PCB)用基材覆铜板技术的不断发展,对覆铜板填料的要求也越来越高。硅微粉作为众多无机填料中的一种,越来越被广泛的使用,其中球形硅微粉与树脂相容性更加,有效提高了覆铜板耐热性。振动磨分级系统被用来生产类球形硅微粉。

关键词: 覆铜板 , 填料 , 球形硅微粉 , 耐热性 , 振动磨分级

无助剂水热合成CdS微球

朱振峰 , 武英峰 , 刘辉

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2013.17.029

利用水热合成法,在不使用任何辅助剂的条件下,制备出形貌均一的 CdS微球。利用 X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)对样品的结构和形貌进行了表征。结果表明水热合成避免了 S2-离子的氧化,在适当的保温温度和保温时间下得到了具有明显量子尺寸效应的表面光滑的CdS微球。

关键词: 水热合成法 , CdS微球 , XRD , SEM

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