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晶粒尺寸对La0.83Na0.17Mn0.90Fe0.10O3磁性和输运性质的影响

刘艳梅 , 苗继鹏 , 王先杰 , 吕喆 , 隋郁 , 徐苗 , 黄晓莉 , 李玉 , 刘玉强 , 武高辉 , 苏文辉

低温物理学报 doi:10.3969/j.issn.1000-3258.2006.02.011

本文研究了纳米相和体相多晶样品La 5/6Na 1/6Mn 0.90Fe 0.10O 3的结构、磁性和输运性质.XRD谱图表明两样品都是单相的钙钛矿结构.随着晶粒尺寸的减小晶粒表面处的自旋无序增多,使居里温度降低,同时使自旋相关电子在晶界处的散射增强,提高了材料电阻率.纳米粒子的尺寸效应提高了材料的低场磁电阻;晶粒表面自旋无序的增多使电子在晶粒表面的二阶隧道效应增强,提高了高场磁电阻效应.零场电阻率的拟合结果也表明晶粒尺寸的减小使自旋无序增加.

关键词: 磁性 , 输运性质 , 双交换相互作用 , 二阶隧道效应

440C钢管热处理轴向尺寸变化规律与工艺控制

王清 , 李波 , 孙东立 , 武高辉 , 刘学侃 , 王宏计 , 唐雪明

材料热处理学报

研究了不同工艺热处理后对440C钢轴向尺寸的变化规律,分析了尺寸变化机理,并提出了轴向尺寸变化率最小的热处理工艺参数.试验结果表明,退火和回火后试样轴向尺寸收缩,且随着退火和回火温度的升高,轴向尺寸的收缩量增大.淬火和冷处理后试样轴向尺寸增大,随着淬火温度的升高和冷处理前存放时间的延长,轴向尺寸伸长量减小.轴向尺寸伸长是马氏体相变引起的组织应力大于热应力所致;而热应力单独作用时导致轴向尺寸减小.推荐热处理工艺为163℃×2h去应力退火+850℃×1.5h退火+1050℃×15min淬火+16h后-75℃×2h冷处理+190℃×2h回火.

关键词: 440C钢 , 热处理 , 尺寸变化

环保型电子封装用Sip/Al复合材料性能研究

武高辉 , 修子扬 , 孙东立 , 张强 , 宋美慧

材料科学与工艺 doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2006.03.006

为研究电子封装用Sip/Al复合材料热物理及力学性能,利用挤压铸造方法制备了体积分数为65%的Sip/LD11(Al-12%Si)可回收环保型复合材料.采用TEM观察、膨胀仪、激光导热综合测试仪以及万能电子拉伸试验机等设备及技术对复合材料进行研究.结果表明:Sip/LD11复合材料组织致密,材料中未观察到孔洞和缺陷;20~50℃时复合材料的热膨胀系数为8.1×10-6/℃,并随着温度的升高而增加,退火处理能够降低复合材料的热膨胀系数;Sip/LD11复合材料铸造状态和热处理状态的热导率分别为132.9、160.1 W/m·℃,复合材料的弯曲强度和比模量较高;可以采用化学镀方法在复合材料表面涂覆Ni层,镀层结合强度良好,是一种优异的电子封装用复合材料.

关键词: Si , 铝基复合材料 , 热导率 , 热膨胀 , 电子封装

亚微米颗粒对铝基复合材料基体显微结构的影响

姜龙涛 , 武高辉 , 河野纪雄 , 齐藤秀雄

稀有金属材料与工程

选用0.15 μm和5 μm的Al2O3颗粒,采用挤压铸造法制备了体积分数为40%的铝基复合材料.利用选区电子衍射和高分辨电子显微技术研究了Al2O3p/1070Al界面附近基体的显微组织.结果表明,复合材料增强体颗粒为5 μm时,基体存在大量的由热错配应力引发的位错,颗粒粒径为0.15 μm时,基体表现为近无位错的组织特征,其缺陷形式为1~5 nm的"微畸变区",这主要是由于粒径小、分布弥散,微区应力均匀所致.

关键词: 金属基复合材料 , Al2O3P/Al , 亚微米级Al2O3 , 显微组织

铝基复合材料增强体碳、碳化硅和氧化铝表面涂层研究进展

于志强 , 陈剑锋 , 武高辉 , 孙东立

航空材料学报 doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2002.02.014

基体与增强体间的界面对金属基复合材料的性质起着重要的作用.通过增强体表面处理和表面涂层可以使界面的性质得以改善.增强体涂层可分为金属涂层、陶瓷涂层;单层和多层涂层.涂层的常用制备方法有:化学镀法、化学气相沉积法及溶胶-凝胶法等.本文针对铝基复合材料三种重要的增强体:碳、碳化硅和氧化铝表面涂层以及它们对铝基复合材料的界面和性能的影响进行综述.

关键词: 铝基复合材料 , 涂层 , 增强体 , 界面 , 性能

铝基复合材料的腐蚀与防护研究现状

王春雨 , 武高辉 , 张强 , 张云鹤 , 修子扬 , 陈国钦

中国腐蚀与防护学报 doi:10.3969/j.issn.1005-4537.2008.01.013

对Cf/Al、SiC/Al、Al2O3/Al三种铝基复合材料的腐蚀研究现状和防护方法进行了讨论.Cf/Al复合材料以电偶腐蚀为主.SiC/Al 复合材料的腐蚀多发生在碳化硅纤维和铝基体的界面处,其原因是界面处的缝隙容易导致孔蚀和缝隙腐蚀,并最终可能造成表面剥层.Al2O3是绝缘体,与Al不存在电偶腐蚀,同SiC/Al和C/Al等相比具有更高的耐腐蚀性.目前提高铝基复合材料的防腐蚀性能的方法,主要包括铝基复合材料表面阳极氧化防护膜、表面化学钝化防护膜、其他表面涂镀层、增强体表面涂层、基体合金化等.最后展望铝基复合材料腐蚀与防护的研究和发展.

关键词: 铝基复合材料 , 腐蚀性能 , 防护方法

热处理工艺对2A12合金微观组织与尺寸稳定性的影响

王旭 , 吴私 , 王晨充 , 姜龙涛 , 武高辉 , 蒋大鸣

材料热处理学报

采用冷热循环热处理工艺(改变的T7热处理工艺)来调整2A12铝合金显微组织从而提高其材料的尺寸稳定性.结果表明:该热处理方法与常见T6工艺、T4工艺对比,其铝合金的抗拉强度、屈服强度、微屈服强度都明显高于T6工艺15%,更优于T4工艺.显微组织观察表明:经过深冷循环处理的铝合金材料的体积收缩使得材料内部产生了大量的位错和亚晶等,铝合金晶粒没有明显再结晶回复,同时强化相已完全转化为S'相,相比T6工艺析出相析出更完全、分布更加均匀,从而提高其各种力学性能和尺寸稳定性.采用无负载条件下测试尺寸稳定性的结果表示:在相同条件下,T7工艺下比T4工艺下的尺寸稳定性提高了30%.

关键词: 铝合金 , 冷热循环热处理 , 显微组织 , 尺寸稳定性

亚微米级Al2O3P/2024Al复合材料的时效行为

姜龙涛 , 赵敏 , 武高辉 , 张强

稀有金属材料与工程

选用0.3 μm的Al2O3颗粒,制备了体积分数为30%的Al2O3P/2024Al复合材料.利用硬度测试,DSC测试,透射电镜等手段研究了亚微米Al2O3P/2024Al复合材料在160℃,175℃和190℃ 3种温度下的时效硬化行为.结果表明:亚微米Al2O3颗粒的加入使复合材料的硬度显著提高,但时效前后复合材料硬度提高的幅度较基体合金低得多.利用DSC和TEM对时效过程的综合分析表明,亚微米Al2O3颗粒的加入抑制了GP区的形成,提高了S'相的热扩散激活能,使S'相析出困难.表现为复合材料析出相的数量较少、尺寸较小.

关键词: 铝基复合材料 , 亚微米级Al2O3颗粒 , 铝合金 , 时效行为

Cf/Al复合材料化学镀Ni-P的研究

武高辉 , 王春雨 , 康鹏超 , 苟华松

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2007.05.016

采用化学镀Ni-P合金的方法在Cf/Al复合材料表面镀覆一层防腐蚀镀层,用SEM、EDS、XRD,镀层结合力测试考察了镀层质量,用3.5%(质量分数)NaCl溶液浸泡测试腐蚀速率.结果表明,二次浸锌的化学镀前处理工艺,可在Cf/Al复合材料表面镀上均匀的Ni-P合金镀层;镀层结合力测试表明镀层与基体结合良好;镀层成分主要是镍元素,含有少量磷,磷元素主要以Ni3P方式存在;3.5%NaCl溶液浸泡腐蚀实验表明,没镀镍的Cf/Al复合材料的腐蚀严重损伤了基体,而镀镍的Cf/Al复合材料腐蚀发生在镀层表面,不会造成基体损伤.在Cf/Al复合复合材料表面镀覆一层防腐蚀的Ni-P镀层可以在原电池反应中阻挡金属铝的离子导电路径,铝电离的可能性大大减小,明显延缓碳和铝之间的电化学反应发生,提高了Cf/Al复合材料的防腐蚀能力,延长了Cf/Al复合材料的使用寿命.

关键词: 化学镀 , Ni-P镀层 , 防腐蚀 , 浸锌

亚微米Al2O3颗粒的微观结构及Al2O3p/1070Al复合材料的界面

姜龙涛 , 武高辉 , 孙东立 , 张强 , 河野纪雄

中国有色金属学报

利用透射电镜和高分辨电镜对直径为0.15μm的球形Al2O3颗粒增强相及其增强10 70Al复合材料的界面进行了观察, 结果表明: Al2O3颗粒是由一些角度相差较小的晶面构成的多面体, 多面体的各晶面是由密排面沿着密排晶向形成的台阶式结构; 0.15μm的Al2O3p/107 0Al复合材料界面结合良好, 没有发现任何界面反应物; 由于颗粒的台阶式结构导致铝基体与Al2O3颗粒存在一定的位相关系.

关键词: 界面 , Al2O3p/Al , 金属基复合材料 , Al 2O3

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