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3D-Cf/SiC陶瓷基复合材料研究进展

段丽慧 , 林文松 , 杨国良 , 王婕丽

材料导报 doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2014.15.008

三维碳纤维增韧碳化硅陶瓷基复合材料(3D-Gf/SiC)因其各种优异性能已在各领域广泛应用.针对国内外研究现状,总结了三维编织复合材料特性、3D-Cf/SiC的最新制备工艺与界面问题以及Gf/SiC作为高温热结构材料和支撑结构材料的应用现状.最后展望了3D-Cf/SiC的发展趋势并指出对3D-Cf/SiC的研究将一直是碳化硅陶瓷基复合材料界研究的重点和难点.

关键词: 3D-Cf/SiC , 三维编织体 , 制备工艺 , 界面

碳化硼基复合材料制备研究进展

杨国良 , 林文松 , 王婕丽 , 段丽慧 , 吴璐

材料导报

碳化硼断裂韧性低、烧结温度高、抗氧化能力差、对金属的稳定性差,限制了其在工程上的进一步应用.综述了碳化硼粉末的成型方法以及碳化硼基复合材料的烧结方法,总结了碳化硼陶瓷的增韧及烧结过程中的氧化行为.

关键词: 碳化硼 , 成型方式 , 相变增韧 , 晶须补强

纤维结构钼铜复合材料的制备及组织性能

王婕丽 , 林文松 , 姜自旺 , 杨国良 , 段丽慧

中国有色金属学报

在真空环境下,将铜熔渗到钼纤维预制体中,制得纤维结构的致密的钼铜复合材料。通过控制钼纤维预制体的表观密度,可以方便地改变钼铜复合材料的成分组成。采用扫描电镜和金相显微镜观察材料的微观组织形貌,研究工艺参数对钼铜复合材料的成分、密度、硬度和电导率的影响。结果表明:采用无纺技术结合模压成形获得的钼纤维预制体可形成较宽范围的孔隙度,从而得到钼含量不同的钼铜复合材料;熔渗工艺制得的钼铜复合材料具有致密均匀、特征明显的纤维结构组织;所得钼铜复合材料的致密度均达到99%以上。当钼质量分数为84.77%时,得到的材料致密度达到最大值99.43%,其硬度为226.7HV,电导率为16.5 MS/m。

关键词: 纤维结构 , 钼铜复合材料 , 钼纤维 , 熔渗

SiC微粉加入对PIP法制备3D-Cf/SiC复合材料的影响

杨亚云 , 林文松 , 段丽慧

硅酸盐通报

本文采用聚合物先驱体浸渍-裂解法(Precursor infiltration pyrolysis,PIP)制备出三维碳纤维增强SiC基复合材料(3D-C/SiC),研究了不同含量的SiC微粉对其制备周期、材料致密性和材料抗弯强度的影响.实验结果表明,先驱体溶液中加入适量SiC微粉可缩短3D-C/SiC的制备周期.材料致密度与抗弯强度随着先驱体中纳米SiC含量增加而不断增强,当含量达到11.76%时,材料致密度与抗弯强度达到最高,继续增加SiC微粉含量材料致密度与抗弯强度呈下降趋势.

关键词: 3D-Cf/SiC , 先驱体浸渍-裂解法 , SiC微粉 , 抗弯强度

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