刘洪波
,
迪力穆拉提·阿卜力孜
,
吴旺青
,
谢磊
,
段玉岗
,
李涤尘
玻璃钢/复合材料
聚合物基复合材料以其优异的特性在各领域广泛应用,聚合物基复合材料的熔融连接技术一直是研究的重点.本文系统地综述了影响电阻焊接接头质量的加热元件、焊接压力和输入功率等工艺参数和焊接过程的温度分布情况,讨论了热固性聚合物基复合材料电阻焊接的实现及电阻焊接有限元模型的建立,展望了聚合物基复合材料电阻焊接技术未来的研究方向.
关键词:
聚合物基复合材料
,
熔融连接
,
电阻焊接
,
有限元模型
迪力穆拉提·阿卜力孜
,
段玉岗
,
李涤尘
,
鲁中良
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2011.10.018
随着树脂基复合材料应用领域的扩大和使用量的增加,发展树脂基复合材料自动化、低成本制造技术成为先进制造技术领域的研究热点.本文详细介绍了树脂基复合材料原位固化制造技术的概念、产生与意义,对目前国内外各种树脂基复合材料原位固化制造技术的研究作了综述；对比分析了用γ射线、X射线、热、微波、紫外光和电子束等固化方式进行原位固化制造中各自优缺点及存在的问题,并对其发展方向进行了展望.
关键词:
原位固化
,
树脂基复合材料
,
先进制造
,
低成本
,
高效率
康小青
,
李涤尘
,
段玉岗
,
张莹莹
材料科学与工程学报
用激光快速成型(SL)树脂原型作为熔模制作陶瓷型壳的过程中,树脂原型在焙烧过程中由于失重产生的气体极易使型壳胀裂失效,因此光固化树脂的热失重特性对陶瓷型壳的完整生成起到决定作用.论文研究了光固化树脂分子结构、交联密度等对热失重特性的影响规律,实验结果表明:带有弱键如C-Cl键的树脂体系初始热分解温度低,热失重曲线比较平缓；含有苯环等刚性结构树脂体系初始热分解温度较高.活性单体官能度和含量都对热失重过程有较大的影响,单体官能度高的树脂体系热失重较慢,反之则较快；在一定范围内,活性单体含量增加时树脂开始热失重温度变高,但当含量增加到一定程度后,由于主链中刚性结构相对比例减小导致热失重过程有所加快.光固化交联密度越高,初始热分解温度越高,树脂的最大热失重温度增加.本研究最后利用制备的热失重性好的树脂配方进行光固化和陶瓷型壳焙烧试验,获得了无裂缝的陶瓷叶片型壳.
关键词:
激光快速成型
,
光固化树脂
,
熔模铸造
,
热失重
刘洪波
,
谢磊
,
段玉岗
,
李涤尘
玻璃钢/复合材料
采用碳纤维增强环氧树脂复合材料层压板与热塑性粘接剂共固化工艺,制备层压板焊接面覆有粘接剂的复合材料结构试件,利用粘接剂作为焊接介质对热固性环氧树脂基碳纤维复合材料结构试件进行电阻焊接.粘接剂与环氧树脂基体界面形成了半互穿网络聚合物(S-IPN)结构,有利于提升粘接剂与环氧树脂基体界面粘接性能,提高接头强度.对焊接试件的接头力学性能表征表明:采用AX8900粘接剂作为焊接介质的试件接头强度最高;单搭接剪切强度(LSS)可以达到7.35MP;编织碳纤维和金属网作为加热电阻可以使接头强度较单向碳纤维加热电阻分别提高60％和73％;[0°/90°]编织碳纤维加热电阻焊接的AX8900试件的平均层间断裂韧性可达1880J/m2.根据[0°/90°]编织碳纤维加热电阻焊接AX8900试件的LSS建立了基于焊接时间和功率密度的焊接工艺窗口.
关键词:
热固性树脂基复合材料
,
电阻焊接
,
热塑性粘接剂
,
焊接强度
段玉岗
,
王素琴
,
李涤尘
,
范学锋
,
卢秉恒
材料科学与工程学报
doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2001.02.011
本文用聚合物填料对SL用光敏树脂进行改性处理,研究了填料量对树脂粘度、密度、固化速度,以及对固态聚合物密度、线收缩、和体收缩的影响,并经激光快速成型机验证,获得了一种用于激光快速成型的实际可行低收缩性光敏树脂.
关键词:
立体光造型
,
收缩
,
光敏树脂
,
填充剂
段玉岗
,
刘芬芬
,
陈耀
,
刘潇龙
复合材料学报
采用三因素四水平正交实验与单因素实验相结合,通过力学性能测试及SEM和光学显微镜微观形貌观察研究了复合材料铺放过程中压紧力、预浸带加热温度及芯模温度对复合材料力学性能的影响。实验结果表明：压紧力与加热温度对层间剪切强度（ILSS）影响很大,而芯模温度影响较小;当压紧力为600N、预浸带加热温度为30℃、芯模温度为18℃时,复合材料综合力学性能达到最佳。微观形貌观察结果表明：随着压紧力和预浸带加热温度升高,纤维与树脂接触充分,树脂与纤维分布均匀性较好,层间富树脂区的厚度较小,ILSS逐渐增加;但当预浸温度上升到40℃以后,压紧力作用导致树脂与纤维的分布均匀性变差,层间富树脂区的厚度较大,从而导致ILSS下降。
关键词:
复合材料
,
纤维铺放
,
层间剪切强度
,
压紧力
,
加热温度
张静静
,
段玉岗
,
赵新明
机械工程材料
doi:10.11973/jxgccl201705009
采用一定剂量的低能电子束辐照预浸带并分层铺放,在不同温度下对预成型层合板进行热后固化制备复合材料,研究了辐照剂量及后固化温度对复合材料层间性能的影响.结果表明:上表面辐照剂量对复合材料层间剪切强度(ILSS)的影响比后固化温度的影响大,下表面辐照剂量的影响最小;当总辐照剂量(上下表面剂量之和)为100~130 kGy时,复合材料层间剪切强度较高(66.3 MPa);辐照总剂量大于130 kGy后,因黏接层平均固化度的增大导致复合材料层间黏接效果变差,层间剪切强度明显下降;后固化温度对经过低能电子束辐照后复合材料的固化速率影响较大,在满足预浸带上下表面完全固化的基础上,较低的固化温度能够改善复合材料的层间黏接性能并使其获得较高的层间剪切强度.
关键词:
低能电子束
,
辐照剂量
,
后固化温度
,
层间剪切强度
