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TiB2-TiC/Ti(C,N)复合涂层的研究进展

刘宏伟 , 朱胜 , 殷凤良 , 郭伟玲

材料导报

TiB2-TiC及TiB2-Ti(C,N)复合陶瓷材料由于系列优异性能而成为理想的金属表面涂层材料.综述了高性能TiB2-TiC/Ti(C,N)复合涂层的涂层复合体系、制备工艺、形成机理等方面的研究成果,展望了该复合涂层材料的应用前景及研究发展趋势,为其在工业领域的实际应用指明了方向.

关键词: TiB2-TiC/Ti(C,N) , 复合涂层 , 高性能

交变纵向磁场作用下MIG焊电弧行为研究

朱胜 , 王启伟 , 殷凤良 , 梁媛嫒 , 王晓明 , 李显鹏

材料热处理学报

为了研究交变纵向磁场作用下MIG焊接电弧的物理特性,提高焊接质量,分析了交变纵向磁场作用下电弧带电粒子的受力情况和运动状态,并利用高速摄像手段研究了交变纵向磁场对电弧形态的影响。结果表明,无外加交变纵向磁场时,自由电弧稳定燃烧,电弧轴线与焊丝轴线相重合;当加入交变纵向磁场时,电弧围绕焊丝轴线做逆时针和顺时针交替变化的旋转运动,电弧轴线偏离焊丝轴线;随着励磁电流的增加,电弧的旋转半径增大,电弧偏离焊丝轴线的角度增大,电弧烁亮区域面积减小;当励磁电流为30 A时,电弧的最大偏转角度为45°,此时电弧燃烧变得不稳定,甚至息弧,焊接过程不稳定。

关键词: 纵向磁场 , MIG焊 , 电弧 , 高速摄像

等离子体电弧数值模拟的研究进展

殷凤良 , 胡绳荪 , 高忠林 , 赵立志

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2007.06.017

等离子体电弧的数值模拟研究对其在工业中的应用有重要的意义.详细阐述等离子体电弧数值模拟研究的发展过程,分别包括自由等离子体电弧和约束等离子体电弧的研究进展,等离子体电弧数学模型的完善主要体现在假设条件的减少上;介绍等离子体电弧数值模拟的方法与步骤,并指出ANSYS、FLUENT等数值分析软件都可以求解等离子体电弧数学模型;还提出综合考虑等离子体电弧的流动状态和三维约束等离子体电弧的数值模拟研究是未来的研究方向.

关键词: 等离子体电弧 , 数值模拟 , 综述 , 软件 , 流动状态

热喷涂涂层与基体结合界面研究进展

柳建 , 孟凡军 , 殷凤良 , 陈永雄 , 梁秀兵

材料工程 doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2014.001230

热喷涂再制造过程中,由于材料原因,涂层与基体之间往往存在一个异质界面问题.异质界面的形成与存在对再制造涂层服役性能有非常重要的影响.本文综述了热喷涂涂层与基体结合界面的研究发展现状,主要是结合界面形成机理和结合界面对涂层性能影响的研究发展现状.分析了热喷涂涂层与基体结合界面研究目前还存在的问题,并针对这些问题提出采用新技术与新手段深入研究涂层与基体结合界面的生长形成过程,揭示结合界面形成机理,并利用新表征方法实现涂层与基体结合界面形貌结构定量化表征,构建结合界面与涂层各项性能之间量化关系等的发展建议,进而为实现涂层性能的设计控制及寿命预测奠定基础.

关键词: 再制造 , 结合界面 , 热喷涂 , 涂层

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