任凤章
,
殷立涛
,
王姗姗
,
熊毅
,
A.A.VOLINSKY
,
田保红
,
魏世忠
中国有色金属学报(英文版)
doi:10.1016/S1003-6326(16)64331-5
用电镀方法在Fe、Ni和Ag基体上沉积Cu膜，在Fe和Ag基体上沉积Ni膜，在Cu基体上沉积Ag膜，在Fe基体沉积Cr膜，以及在Ag基体上沉积Ag 膜，在Ni基体上沉积Ni膜和在Cu基体上沉积Cu膜。采用悬臂梁法原位测量了除Cr膜外其他薄膜的平均内应力。结果表明，薄膜和基体为异种材料时薄膜内界面应力很大，而为同种材料时界面应力为零。由悬臂梁的弯曲方向得到的界面应力的性质与由改进的 Thomas?Fermi?Dirac 电子理论得到的结果一致。
关键词:
金属薄膜
,
沉积
,
界面
,
内应力
,
电子密度
王姗姗
,
祝要民
,
任凤章
,
殷立涛
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2010.02.016
采用直流电沉积法制备纳米晶镍膜,研究了添加荆C12H24NaSO4,TJ,GL-100对镀层微观表面形貌、硬度、晶粒尺寸及织构的影响,同时探讨了电流密度对硬度的影响.结果表明:在无添加剂和仅加入C12H24NaSO1时,改变了镀层晶面的生长速率和晶粒快速的生长方向,使(200)晶面发生织构;TJ的添加显著细化晶粒;Tj和GL-100复合添加使镀层晶粒在(111)晶面择优取向生长.3种添加剂的复合作用,使镀层表面形貌及硬度达到最佳状态.在电镀条件相同时,镀层的硬度随电流密度的增加而增加.
关键词:
纳米晶Ni膜
,
添加荆
,
硬度
,
微观形貌
,
织构
殷立涛
,
任凤章
,
马战红
,
苏娟华
,
田保红
,
贾淑果
电镀与涂饰
利用直流电沉积法,在碳素钢和铜基体上沉积Ni膜,以及在碳素钢基体上沉积Cu膜.用自行设计的原位弯曲阴极测量装置,测量了不同基体上不同薄膜的内应力.实验表明,原位弯曲阴极法比普通悬臂梁法更精确、简便.薄膜材料的内应力与基体材料有关.碳素钢基体和纯铜基体上沉积的Ni膜内应力随膜厚呈相反的变化趋势.碳素钢基体上电沉积Cu膜的内应力随膜厚的增加而降低;而碳素钢基体上电沉积Ni膜的内应力随膜厚的增加而增大,但当膜厚增大到一定程度时,内应力变化平缓.
关键词:
铜
,
镍
,
薄膜
,
直流电沉积
,
原位弯曲阴极法
,
内应力
殷立涛
,
任凤章
,
赵冬梅
,
王姗姗
,
田保红
,
马战红
材料保护
无氰镀银是电镀银的发展方向,目前仍存在许多问题.采用硫代硫酸盐无氰镀银工艺,分别以AgNO3和AgBr为主盐进行镀银,研究了主盐含量、电流密度对镀层表观质量、沉积速率、显微硬度的影响,测量了镀层结合强度、晶粒尺寸,确定了2种体系制备镀层的最佳工艺.结果表明:AgNO3体系AgNO3最佳用量为40 g/L,最佳电流密度为0.25 A/dm2,制备的镀层光亮平整,晶粒尺寸为35 nm;AgBr体系AgBr最佳用量为30 g/L,最佳电流密度为0.20 A/dm2,制备的镀层光亮平整,晶粒尺寸为55 nm;与AgBr体系相比,AgNO3体系适宜电镀的电流密度范围较宽,制备的镀层显微硬度较大,晶粒尺寸小;2种体系制备的镀层均为纳米晶.
关键词:
无氰镀银
,
主盐
,
电流密度
,
结合强度
,
微观形貌
,
沉积速率
,
显微硬度
,
晶粒尺寸
