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化学镀Ni-P镀层晶化过程研究

毕虎才 , 卫英慧 , 杨海燕 , 侯利锋 , 余春燕 , 郭耀文 , 胡兰青 , 许并社

材料科学与工艺 doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2007.04.039

化学镀Ni-P镀层的显微组织对其服役性能有重要影响.通过SEM、TEM、XRD和DTA等分析手段,研究了压铸镁合金表面Ni-P镀层的晶化过程.结果表明,初始化学镀层不仅有非晶,还有亚稳态纳米晶;镀层的初始晶化温度大约为300 ℃,450 ℃晶化过程完成;升温过程中的原子扩散和纳米晶的长大导致有新的亚稳态相析出和转变;有序畴和析出物一起长大最终产生晶界.

关键词: 镁合金 , 化学镀 , 镀层 , 晶化

热处理温度对AZ91D化学镀Ni-P镀层性能的影响

毕虎才 , 卫英慧 , 侯利锋 , 余春燕 , 胡兰青 , 于斌 , 许并社

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2005.06.004

利用F106标尺仪、HVS-1000型显微硬度计和PS-16A型电化学测量系统,研究了镁合金AZ91D化学镀Ni-P的结合强度、镀层显微硬度和极化性能.结果表明,镁合金化学镀镍层的P含量为6.68%(质量分数),与基体结合良好.随着从200℃到450℃退火热处理温度的提高,结合力呈现出先减小后快速增大,然后又减小的趋势,在350℃附近可达最大结合强度3.7 MPa;随着热处理温度的提高镀层硬度先稍有下降而后持续提高,到400℃附近达到最大值825HV0.1/20,随后开始下降;低于200℃的低温退火处理过程中,镀层的腐蚀电位Ecorr有所提高,高于200℃的退火过程中,腐蚀电位Ecorr和腐蚀电流整体有下降的趋势.

关键词: 镁合金 , 化学镀 , 结合力 , 硬度 , 极化

压铸镁合金AZ91D手机内构件的Ni-P化学镀

杨海燕 , 卫英慧 , 毕虎才 , 侯利锋 , 郭耀文 , 余春燕 , 许并社

稀有金属材料与工程

采用直接化学镀镍的方法,得到了光亮且均匀、致密的Ni-P镀层.在分析镀层形貌、化学成分和组织结构的基础上,测定了镀层厚度、硬度、结合力、阻抗及耐蚀性.结果表明:改进后的化学镀镍层与基体结合良好;硬度达479×9.8 MPa,400℃热处理后可提高至826×9.8 MPa;阻抗为0.4 Ω,且随热处理温度的提高呈下降趋势;镀层耐腐蚀性能良好,热处理后耐蚀性有所下降.

关键词: 镁合金 , 内构件 , 化学镀镍磷 , 耐蚀性

压铸镁合金化学镀Ni-P的沉积过程

毕虎才 , 卫英慧 , 侯利锋 , 余春燕 , 胡兰青 , 许并社

稀有金属材料与工程

通过扫描电镜和GDA辉光放电光谱分析仪等手段,研究了压铸镁合金化学镀Ni-P的沉积过程,结果表明镁合金化学镀的前处理使基材表面呈现孔洞结构,活化形成比较平整的疏松网孔状MgF2和AlF3层;镁合金化学镀Ni-P的初始沉积过程,首先是Ni的还原析出,并不含P;随着Ni形核数量的增多和长大,有自催化能力的Ni层产生,镍磷共沉积开始;镀层中存在铬化物、氟化物与镀液成分以及Ni的混杂层.

关键词: 镁合金 , 化学镀镍磷 , 沉积

P91末过出口导管硬度异常分析

毕虎才 , 董勇军 , 王琪 , 安勤岗 , 王兴义 , 芦山

兵器材料科学与工程

某电厂锅炉末级过热器出口导汽管弯头硬度值偏低，为查清原因，对试样进行化学成分分析、常温拉伸试验、高温拉伸试验、硬度测试、金相组织分析。结果表明：该弯头成分符合要求，常温和高温力学特性不符合要求，金相组织不是回火托氏体组织；判定P91弯管热处理工艺控制不严，回火温度偏高，得到回火索氏体组织，导致硬度降低，力学特性变差。

关键词: P91 , 硬度 , 回火索氏体 , 回火托氏体 , 淬火

17-4PH马氏体钢转动轴断裂失效分析

芦敬安 , 毕虎才

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2012.03.025

某电厂转动轴运行仅几个月即发生断裂,为了查清断裂原因,通过化学成分、力学特性、金相组织、断口宏观和扫描电镜等分析手段,对转动轴和键进行断裂分析.结果表明,该断裂是典型的扭转应力所致的多源疲劳断裂,键与转动轴的不匹配削弱了键的有效承载能力,从而加速转动轴的断裂.

关键词: 电厂转动轴 , 17-4PH钢 , 疲劳断裂 , 应力

铜包铝复合材料的热力学计算稳态分析

董勇军 , 王建伟 , 黄纯德 , 解浩峰 , 高义斌 , 毕虎才

稀有金属 doi:10.13373/j.cnki.cjrm.2014.06.020

将铜包铝复合材料代替纯铜用作电力电缆金属屏蔽层,在节约铜资源方而有着重大的实际意义.铜包铝复合材料的芯材性质和界面特征是影响材料使用性能的重要因素,利用CALPHAD相图计算方法,对铜铝复合材料的稳定相组成、生成条件等进行热力学计算稳态分析.铜包铝芯材6201铝合金在300℃以下,有较多的AlFeSi相和Mg2 Si相可以起到强化作用;芯材AA8030铝合金在285℃以下,可以生成较多的Al13Fe4相.Al2Cu,AlCu和Al9Cu11等主要脆性相的生成是由Al的扩散控制的.在低温条件下,铜铝二元脆性相不易生成.在300℃,Al在Al2Cu相和AlCu相中扩散的化学势差较大,表明Al2Cu相和AlCu相易于在铜铝复合界面处生成.因此,控制铜铝复合界面处Al2Cu相和AlCu相的相量是提高铜包铝界面质量和结合强度的有效途径.在铜铝复合界面过渡层无两相平衡区域存在,推断从富铝端到富铜端依次主要包括了fcc(Al)固溶体、Al2Cu相、AlCu相、Gamma相和fcc(Cu)固溶体.

关键词: 铜包铝 , 金属屏蔽层 , CALPHAD , 界面

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