王果
,
戴静
,
毛从文
,
蒋新
材料科学与工程学报
doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2006.05.033
利用新型吸附相反应技术,以纳米SiO2表面的吸附水层为反应器,制备Ag/SiO2纳米复合材料.初步探讨了水醇配比和反应物浓度对纳米银晶粒粒径及复合材料电阻率(ρ)的影响.结果表明,改变体系中水醇配比和氢氧化钠浓度,可控制银晶粒大小.而银晶粒粒径的改变会对复合材料的电阻率产生一定影响.经万用表测量分析可知,银含量是纳米复合材料电阻率的决定性因素.该工艺得到的Ag/SiO2复合材料电阻率大小可控,银粒子分散性好.
关键词:
吸附相反应技术
,
纳米复合材料
,
Ag
,
平均粒径
,
电阻率
毛从文
,
蒋新
复合材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2006.04.016
以纳米SiO2为载体,以其富集水的表面吸附层作为纳米反应器制备了Ag纳米粒子,研究了水浓度对吸附和反应的影响.体系中NaOH加入量一定的条件下,硅胶表面NaOH的平衡吸附量随着水浓度(0、0.05%、0.10%、0.25%、0.50%、1.00%)的增加而增加,且存在两个突变区域(由0增至0.05%和由0.25%增至0.50%).通过XRD、TEM分析发现生成的银粒子(或氧化银)团聚现象随水浓度的增加而逐渐减弱,在硅胶表面分布越来越均匀,晶粒粒径也逐渐减小.当水浓度约为0.50%时,生成的Ag或Ag2O粒子粒径多数在5 nm以下,且均匀分布在SiO2表面.根据Ag+的还原机理和吸附过程基本原理,认为吸附水层的形成导致生成Ag粒子的反应场所由硅胶表面转移到吸附水层中,造成了Ag粒子形貌的变化.
关键词:
吸附层
,
Ag/SiO2
,
过程机理
,
反应控制
