刘艳红
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张迎春
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刘其宗
,
李旭亮
,
江凡
,
葛昌纯
电镀与涂饰
采用二元熔盐氧化物Na2WO4和WO3,以脉冲电沉积的方法 在占空比0.5、脉冲频率1000Hz、电沉积温度850C的条件下,于热沉材料CuCrZr之上获得了金属钨镀层.讨论了电流密度对钨镀层微观结构、显微硬度、结合强度等性能的影响,当电流密度为20～ 30mA/cm2时,能够获得表面致密均匀的钨镀层,随着电流密度的增大,电流效率呈现先增大后下降的趋势,当电流密度为30 mA/cm2时,电流效率达到最大值92.64％.
关键词:
铜-铬-合金
,
钨
,
熔盐
,
电沉积
,
电流密度
,
微观结构
,
电流效率
刘其宗
,
张迎春
,
刘艳红
,
李绪亮
,
江凡
,
葛昌纯
材料导报
金属钨及含钨涂层具有优良的性能,如高熔点、高硬度、良好的化学稳定性和较低的热膨胀系数,在多个领域被广泛应用,金属钨及含钨涂层有很多制备方法,其中电沉积法具有重要的地位.综述了熔盐电沉积钨涂层及溶液电沉积钨合金涂层的研究进展,并展望了熔盐电沉积钨涂层及溶液电沉积钨合金涂层的发展趋势.
关键词:
电沉积
,
钨涂层
,
钨合金
李绪亮
,
张迎春
,
江凡
,
王莉莉
,
刘艳红
,
孙宁波
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2013.00042
利用Na2WO4-WO3熔盐体系在V-4Cr-4Ti合金基体上电沉积制备了金属W涂层,在电流密度为10-160 mA/cm2范围内研究了电流密度对金属W涂层的显微结构和力学性能的影响.研究结果表明,增大电流密度促进了W晶核的生长以及晶粒尺寸的增大.W原子更容易在V-4Cr-4Ti合金基体上形核,而在初始W晶核上继续沉积主要是W晶核长大的过程,电流密度较大(100 mA/cm2)时,W涂层的金相组织呈柱状和条状结构,电流密度较小时,W涂层组织呈牙柱状.W涂层的硬度随着电流密度的增加而下降,W涂层与V-4Cr-4Ti合金基体的结合强度超过59.36 MPa.电流密度为10 mA/cm2时,虽然涂层厚度仅有10 μm,但W涂层晶粒尺寸小于5 μm,涂层硬度、电流效率以及涂层和基体的结合力达到最大值,分别为628.42 HV,99.71％和96 N.
关键词:
W涂层
,
Na2WO4-WO3
,
电沉积
,
电流密度
