丁柳柳
,
江国健
,
姚秀敏
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李汶军
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徐家跃
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刘云英
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彭桂花
硅酸盐通报
连续陶瓷基复合材料(C4材料)是近年来出现的一种具有全新复合类型的陶瓷/金属复合材料.与传统复合材料(颗粒增强复合材料、纤维增强复合材料、片状增强复合材料等)不同,这种复合材料中陶瓷相和金属相都具有三维连通的内部结构,因此不仅具有陶瓷相和金属相的性能特点,而且由于互锁作用,在某些方面还表现出比单一组分更优异的性能特性,应用前景广阔.本文介绍了C4材料的制备方法、材料体系、性能及应用,重点阐述了C4材料最新的研究进展,并展望了C4材料的应用前景及其发展趋势.
关键词:
连续陶瓷基复合材料
,
C4材料
,
三维连通
江国健
,
庄汉锐
,
王本民
,
张炯
,
阮美玲
人工晶体学报
doi:10.3969/j.issn.1000-985X.1999.04.016
在对自蔓延高温合成方法制得的AIN晶须形态研究的基础上,采用高分辩电镜等技术,对AIN晶须进行了生长机理研究,结果表明,晶须头部的小液滴显示氮化铝晶须可由VLS机制生成.光滑晶须头部的出现、过饱和度与晶须直径的关系、侧面的二次生长、生长台阶的出现,这些都说明VS机制在起作用.虽然在AIN晶须中发现层错和位错,但经过分析认为,它们都不是氮化铝晶须的生长机制.
关键词:
自蔓延高温合成
,
氮化铝
,
晶须
,
生长机理
彭伟
,
江国健
,
段丽
,
程曼
,
肖清
,
杨锐
材料热处理学报
采用原位反应无压浸渗工艺,制备了SiC/Al双连续相复合材料,研究烧结温度对SiC/Al双连续相复合材料的导热性能的影响,观察SiC/Al双连续相复合材料的表面形貌.结果表明:Al合金熔体在无压下能渗入三维网状SiC多孔陶瓷孔隙,形成组织均匀具有网络贯穿结构的SiC/Al双连续相复合材料.浸渗温度对复合材料的导热系数影响很大,当浸渗温度为900、1000、1100和1200℃时,复合材料室温下的导热系数分别为167.4、160、154和152 W/(m·K),与浸渗温度900℃相比,浸渗温度1200℃复合材料室温下的导热系数下降了9％.因此,在保证浸渗完全的情况下,随着浸渗温度的升高,复合材料的导热性能越来越差,这主要是由于高温下熔融Al液与SiC陶瓷之间发生界面反应所致;适当地降低熔渗温度可以减缓界面反应的程度,从而提高复合材料的导热性能.本实验的最佳工艺条件为N2气氛,900℃保温3h.
关键词:
无压浸渗工艺
,
双连续相复合材料
,
三维网状多孔SiC陶瓷
,
导热性能
,
界面反应
周鼎
,
徐家跃
,
金敏
,
江国健
,
申慧
人工晶体学报
通过氨水加碳酸氢铵复合沉淀剂合成了Nd3+掺杂的氧化镥纳米晶粉体.经马弗炉900℃煅烧2h,获得了分散性好、晶粒尺寸约为40nm的高质量的Nd∶Lu2O3纳米晶粉体.采用无压流动H2气氛对所得素坯进行两步烧结致密化(T1=1720℃,T2=1620℃)获得了半透明的纳米Lu2O3陶瓷.荧光光谱表明在808nm波长激发下,纳米陶瓷发光强度明显超过微米级陶瓷.同步辐射研究表明,随着晶粒尺寸减小,纳米陶瓷中Nd原子的局域环境混乱度增大,无序度相对变大.在Nd掺杂浓度相同情况下,对同一光子能量的X射线吸收系数纳米陶瓷小于微米级陶瓷.
关键词:
Nd3+∶Lu2O3
,
纳米陶瓷
,
EXAFS
向卫东
,
张瑜斐
,
申慧
,
徐家跃
,
江国健
,
邵明国
人工晶体学报
本文报道了垂直梯度凝固法(VGF)生长PWO晶体的研究结果.通过优化工艺参数,成功获得直径25mm、长度140mm的PWO晶体.通过测试PWO晶体的XRD、透过光谱、荧光光谱等,研究了所得晶体的光学性能.结果表明:VGF法生长PWO晶体在350～420 nm处的光学透过率明显提高,荧光发光主峰位于435 nm,是快发光峰,但慢发光比例有所增加.
关键词:
垂直梯度凝同法
,
钨酸铅晶体
,
光学性能
江国健
,
庄汉锐
,
李文兰
,
邬凤英
,
张宝林
材料科学与工程学报
doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2000.z1.057
基于实验结果,提出了燃烧合成AiN的反应机理,合成反应是由气相反应和液相反应组成的,结合燃烧波曲线,反应分为4个区,即预热区、反应区、后燃烧区、冷却区,不同的区域中出现不同的反应.
关键词:
氮化铝
,
反应机理
,
自蔓延高温合成
江国健
,
庄汉锐
,
李文兰
,
邬凤英
,
张宝林
材料科学与工程学报
doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2000.z1.056
基于实验结果,提出了燃烧合成AiN的反应机理,合成反应是由气相反应和液相反应组成的,结合燃烧波曲线,反应分为4个区,即预热区、反应区、后燃烧区、冷却区,不同的区域中出现不同的反应.
关键词:
氮化铝
,
反应机理
,
自蔓延高温合成
许昕睿
,
庄汉锐
,
李文兰
,
徐素英
,
张宝林
,
江国健
无机材料学报
探索了AlN陶瓷基板表面氧化状态对敷接强度的影响。结果表明:敷接过程中Cu[O]共晶液体对未经氧化处理的AlN陶瓷基板的浸润性较差,不能形成牢固的结合;AlN陶瓷表面经氧化处理后能够显著改善与Cu[O]共晶液体的浸润性,其界面结合强度与氧化工艺密切相关,受热应力的影响,空气条件下氧化试样的敷接强度大于湿气氛下(N2:O2=10:1)氧化试样的敷接强度;空气下1300℃氧化30min制得的AlN-DBC试样,敷接强度达2.8kg·mm-2,其界面反应层的厚度约2～3μm,生成界面产物CuAlO2,从而获得了较高的敷接强度。
关键词:
AIN陶瓷
,
copper
,
oxidation
,
direct bonding
