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Cu互连中Zr嵌入层对ZrN阻挡层热稳定性的影响

翟艳男 , 杨坤 , 张晖 , 汤艳坤 , 张丽丽

稀有金属材料与工程

在不同的衬底偏压下,用射频反应磁控溅射的方法在Si (100)衬底和Cu膜间制备了ZrN/Zr/ZrN堆栈结构的阻挡层.研究了Zr层的插入对ZrN扩散阻挡性能的影响,结果表明:随着衬底偏压的升高,阻挡层的电阻率降低,ZrN呈(111)择优取向;Zr层的插入使ZrN阻挡层的失效温度至少提高100℃,750℃仍能有效地阻止Cu的扩散,阻挡性能提高的主要原因可能是高温退火时形成的ZrO2阻塞了Cu快速扩散的通道.

关键词: ZrN/Zr/ZrN膜 , 扩散阻挡层 , Cu互连 , 射频反应磁控溅射

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