汪明
,
余瑞莲
,
李卫方
,
李杰
,
冯志海
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2003.04.010
通过添加改性剂得到了改性聚芳基乙炔树脂,对树脂和树脂固化物分别进行了差热扫描热分析(DSC)和热重分析(TG).通过对复合材料的纤维单丝界面剪切强度和层间剪切强度测试,研究了树脂与碳纤维的界面结合性能,并对编织织物增强的改性聚芳基乙炔树脂基体复合材料进行了烧蚀试验.结果表明,改性聚芳基乙炔树脂固化放热减小,而基本不影响其树脂传递模塑(RTM)工艺性和耐高温性能,明显改善了与碳纤维的界面性能,复合材料的界面剪切强度提高了40%～50%,层间剪切强度提高了将近一倍;烧蚀性能与未改性树脂基本相当.
关键词:
改性聚芳基乙炔树脂
,
固化热焓值
,
界面性能
,
烧蚀性能
汪明
,
张佐光
,
胡宏军
,
李宏运
玻璃钢/复合材料
doi:10.3969/j.issn.1003-0999.2002.02.013
本文研究了以多官能团环氧树脂及液体酸酐为基体,以叔胺及有机酸盐为促进剂组成的RTM用环氧树脂体系,采用DSC和DMA等方法研究了树脂体系的固化工艺及固化物的性能.结果表明:该树脂体系粘度低,适用期长,适用于RTM工艺;该树脂体系的湿热性能较差,需进一步研究改性.
关键词:
RTM
,
环氧树脂
,
固化工艺
陈建升
,
左红军
,
杨士勇
,
余瑞莲
,
汪明
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2007.06.009
将4-苯乙炔苯酐(4-PEPA)和3,3',4,4'-二苯醚四酸二酐(ODPA),与3,4'-二氨基二苯醚(3,4'-ODA)和1,4-双(4'-氨基-2'-三氟甲基苯氧基)苯(BTPB)或1,3-双(4-氨基苯氧基)苯(1,3,4-APB)混合物通过高温缩合聚合反应合成了两种苯乙炔苯酐封端的聚酰亚胺低聚物PI-1和PI-2,对其熔体黏度、热行为及固化物的热性能等进行了研究.实验表明,PI-1和PI-2低聚物在280℃时具有低的熔体黏度(＜1 Pa·s)和良好的熔体黏度稳定性;经371℃固化后形成的纯树脂固化物具有优异的耐热性能,5%热失重温度超过520℃,Tg超过330℃,有望成为适用于RTM工艺的复合材料基体树脂.
关键词:
苯乙炔苯酐
,
聚酰亚胺低聚物
,
熔体黏度
余瑞莲
,
汪明
,
李弘瑜
,
杨云华
,
冯志海
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2008.02.002
以苯乙炔封端聚酰亚胺树脂为基体,采用高温R1M工艺复合成型了T300碳布增强聚酰亚胺层合板,复合材料的Tg达351℃(DMA),材料在300℃弯曲强度保持率达90%以上,模量保持率达85%以上,层间剪切强度保持率达60%以上.
关键词:
树脂转移模塑
,
苯乙炔封端聚酰亚胺
,
复合材料
,
热性能
,
力学性能
