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2.5D-SiO2f/(SiO2+硅树脂)透波材料的制备及其性能研究

汪海清 , 王义

材料导报

采用先驱体浸渍裂解工艺制备了2.5D-SiO2f/(SiO2+硅树脂)透波材料,并对其力学性能、耐环境性能和耐大功率微波辐照性能进行了研究.结果表明,环境试验前后,2.5D-SiO2f/(SiO2+硅树脂)透波材料的力学性能和介电性能变化均较小.采用功率密度为60 W/cm2的微波考核1h后,透波材料表面无变化,表面温升仅为82℃.

关键词: 2.5D-SiO2f/(SiO2+硅树脂) , 透波材料 , 弯曲强度 , 介电性能