孟亮
,
张雷
,
周世平
,
杨富陶
,
沈其洁
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2002.03.007
对轧制复合的Ag/Cu双金属薄板采用不同温度的退火处理,研究了结合面分离强度随退火温度变化的规律,讨论了影响分离强度的因素.结果表明,在400℃以下随退火温度的升高,由于原子扩散及再结晶晶界的形成趋于充分而导致分离强度升高,400℃时分离强度达到最大值.当退火温度超过400℃后,由于结合面的异类原子不等量对流而导致结合面形成空洞,从而使分离强度下降.750℃退火时分离强度达到最低值.退火温度进一步上升到800℃时可使结合面发生局部熔合,使分离强度又有小幅度回升.
关键词:
复合材料
,
退火
,
分离强度
,
结合面
颜芳
,
孟亮
,
周世平
,
杨富陶
,
沈其洁
稀有金属材料与工程
通过轧制复合方法,在不同温度条件下制备了Ag/Cu双金属板,研究了剥离载荷作用下分离强度与复合温度的关系,测定了复合基体的硬度并观察了分离界面形貌.350℃复合的试样因具有较大面积的异种金属冶金结合区域而导致其分离强度较高.低于350℃复合试样的冶金结合区域减少,高于350℃复合试样的金属表面趋向于被连续分布的氧化物隔离.这两种情况均会使分离强度下降.
关键词:
Ag/Cu双金属板
,
轧制复合
,
结合面
,
分离强度
孟亮
,
张雷
,
周世平
,
杨富陶
,
沈其洁
稀有金属材料与工程
研究了不同温度扩散处理条件下Au/AgCu/Cu-Ni-Zn3层复合薄带材在结合面区域的成分分布.结果表明:在AgCu/Cu-Ni-Zn结合面区域,扩散温度升高可促使Ni,Zn的迁移,但对Cu的迁移无明显影响;在Au/AgCu结合面区域,较高的扩散温度可使Au,Ag及Cu原子通过原始结合面迅速迁移而互溶,导致纯Au表层演变为AgAuCu合金层.
关键词:
复合材料
,
扩散
,
结合面
,
成分分布
