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多孔硅在高温退火过程中结构变化的研究

蔡红 , 沈鸿烈 , 黄海宾 , 唐正霞 , 鲁林峰 , 沈剑沧

功能材料

采用电化学腐蚀的方法制备了不同孔径的多孔硅薄膜样品,并在1050℃高温下进行了退火.采用扫描电镜和拉曼光谱对多孔硅退火前后结构的变化进行了观察,根据晶体形核理论分析了孔径变化的机理,并从热力学角度对其微观机制进行了讨论.实验和理论分析的结果均表明,多孔硅的初始孔径存在一个临界值,初始孔径小于此临界值时,孔在高温退火中有收缩的趋势;反之,初始孔径大于此临界值时,孔有变大的趋势.

关键词: 多孔硅 , 高温退火 , 拉曼谱 , 形核理论

铝诱导纳米硅制备大晶粒多晶硅薄膜的研究

方茹 , 沈鸿烈 , 吴天如 , 刘斌 , 沈剑沧

人工晶体学报

本文以超白玻璃为衬底,利用热丝化学气相沉积和磁控溅射法制备了Glass/nc-Si/Al的叠层结构,然后置于管式退火炉中在H2气氛下进行5h诱导晶化,用XRD、光学显微镜、扫描电镜和拉曼光谱对样品进行了表征.结果表明所有样品都是有(111)择优取向的多晶硅薄膜,在425℃诱导时,多晶硅晶粒尺寸最大达400 μm,但薄膜不连续;随着诱导温度升高到450℃,样品表面已形成了连续的多晶硅薄膜,但晶粒尺寸有所减小;475℃下诱导获得的最大晶粒尺寸约为200μm,此时多晶硅薄膜的结晶质量更好.还从动力学的角度分析了铝诱导纳米硅的晶化机理.

关键词: 大晶粒 , 多晶硅薄膜 , 铝诱导 , 纳米硅

高拉曼散射信号增强衬底材料:银分形网络

沈剑沧

功能材料

基于扩散限制聚集过程机制合成的大型银分形网络被用作表面增强拉曼散射活性衬底材料.此衬底材料具有很好的拉曼增强特性以及很宽的动态响应范围.其较大的增强因子可归结为高度局域化的等离激元共振.

关键词: 银分形网络 , 表面增强拉曼散射 , 等离激元共振

100μm大晶粒多晶硅薄膜的铝诱导法制备

唐正霞 , 沈鸿烈 , 解尧 , 鲁林峰 , 江枫 , 沈剑沧

功能材料

以Corning Eagle 2000玻璃为衬底,用磁控溅射法制备了glass/a-Si/SiO_2/Al叠层结构,于Ar气保护下退火,制备了具有很强的(111)择优取向,最大晶粒尺寸达100μm的铝诱导晶化多晶硅薄膜.研究结果表明,非晶硅的氧化时间越长,所制备的多晶硅晶粒尺寸越大,当氧化时间达约47h后,再延长氧化时间对薄膜性能的影响不明显.还发现退火温度越高,晶粒越小,但是反应速率越快.

关键词: 薄膜 , 多晶硅 , 铝诱导晶化 , 氧化时间

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