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XBM25装载机齿轮、齿圈失效分析

白元强 , 沈卫 , 崔华 , 燕金城

物理测试 doi:10.3969/j.issn.1001-0777.2000.03.009

应用化学分析、硬度检验及金相分析等方法对XBM25装载机齿轮、齿圈的失效原因进行了综合分析.齿圈与齿轮联接跳动值大,两者处于不完全啮合状态,严重过载是造成其失效的主要原因.除齿顶外,被测齿圈硬度不足也导致齿轮、齿圈在短期内失效.

关键词: 失效 , 金相分析 , 过载

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