沈烨
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詹佳栋
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童旸
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袁荞龙
,
黄发荣
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杜磊
绝缘材料
在含硅芳炔树脂（PSA）中加入活性稀释剂制备了低黏度含硅芳炔树脂，研究低黏度PSA的流变性能和固化工艺，固化PSA树脂的热性能、力学性能和电气性能。结果表明：PSA中加入稀释剂可以显著降低其黏度，PSA树脂在氮气和空气中的5%热失重温度分别可达665.5℃和603.3℃，800℃残留率分别达到89.7%和53.8%；PSA树脂的玻璃化转变温度高于500℃；加入10%质量分数稀释剂的PSA树脂的弯曲强度可达到30 MPa，弯曲模量变化不大，25℃下在101~106 Hz内介电常数和介质损耗角正切分别小于3.24和0.005。
关键词:
含硅芳炔树脂
,
黏度
,
固化
,
力学性能
,
介电性能
杨丽
,
沈烨
,
袁荞龙
,
黄发荣
,
杜磊
绝缘材料
通过溶液法在含硅芳炔树脂(PSA)中加入催化剂乙酰丙酮镍和三苯基膦，制备了碳纤维增强PSA复合材料(T700CF/PSA)，研究PSA树脂的热自聚固化和催化固化反应动力学、固化树脂的热性能和复合材料的弯曲性能。结果表明：PSA中加入催化剂可降低其固化温度，初始表观活化能下降，但后期固化表观活化能提高。加入催化剂后的PSA的热稳定性略高于未加催化剂的PSA，800℃氮气氛围中残留率达88%。单向碳纤维T700CF增强PSA基复合材料室温下的弯曲强度为1805 MPa，弯曲模量为149 GPa，300℃下弯曲强度和弯曲模量的保留率分别为73%和93%，其玻璃化转变温度高于500℃。T700CF增强含催化剂的PSA基复合材料的弯曲模量提高，但室温下弯曲强度略有降低。
关键词:
含硅芳炔树脂
,
催化
,
固化
,
热性能
,
弯曲性能
