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电解铜箔表面光亮带产生原因的研究

涂思京 , 闫晓东 , 赵月红 , 胡国平

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2003.04.011

研究了阴极辊焊缝处组织与电解铜箔表面上形成的光亮带之间的关系. 研究发现, 在电解铜箔生产中, 阴极辊表面焊缝处组织与基体金属组织晶粒尺寸不同级, 因此电流在阴极上分布不均匀, 在相同时间内沉积的铜箔厚度也不均匀, 厚度差引起铜箔色差, 形成光亮带; 从电结晶的角度看, 焊缝处晶粒尺寸大、分布的电流密度低, 因此, 在焊缝处沉积的铜箔的晶粒尺寸也较大, 焊缝斑被原样复制.

关键词: 铜箔 , 光亮带 , 阴极辊 , 哑光处理 , 电解沉积 , 电结晶

KFC引线框架铜合金带材的生产工艺研究

黄国杰 , 谢水生 , 闫晓东 , 涂思京 , 李兴刚

功能材料

引线框架用铜带是集成电路的重要基础材料.KFC合金是具有代表性的高导电引线框架材料之一.本文在分析和比较国内厂家生产的KFC引线框架铜带与韩国优质KFC样品的性能和指标的基础上,进一步分析研究了不同熔铸工艺、水平连铸工艺、轧制工艺及热处理工艺对KFC引线框架材料组织和性能的影响.分析结果将对优化KFC引线框架带材的生产工艺提供依据.

关键词: 引线框架材料 , 铜合金 , KFC , 组织性能 , 生产工艺

热处理对铁素体不锈钢组织和性能的影响

温军国 , 郑弃非 , 涂思京 , 赵云豪 , 李德富

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2006.z2.038

研究了不同热处理工艺对铁素体不锈钢的组织与性能的影响.结果表明: 铁素体不锈钢固溶处理时,温度在900 ℃以下组织无明显变化,其硬度随着温度的上升变化缓慢;900 ℃左右发生再结晶,硬度显著降低;在475 ℃热处理后析出物增多,硬度增加,耐腐蚀性能严重下降,即有明显475 ℃脆性现象.

关键词: 铁素体不锈钢 , 热处理 , 475℃脆性

KFC铜合金带材的生产工艺研究

黄国杰 , 谢水生 , 程镇康 , 闫晓东 , 涂思京

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2005.02.022

研究了铜合金水平连铸中在线固溶处理方法对合金组织的影响, 分析了不同工艺参数下的第二相析出物, 同时研究了不同的轧制与热处理工艺的微观组织结构.

关键词: 引线框架 , 铜合金 , KFC合金 , 生产工艺

C194铜合金的强化机制研究

闫晓东 , 涂思京 , 黄国杰 , 谢水生

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2005.05.008

为了研究C194铜合金的强化机制, 对比分析了两种成分略有不同的C194铜合金带材的力学性能及其微观组织.研究发现C194合金组织中的析出相包括α-Fe和Fe3P两种, 其中α-Fe是C194铜合金的主要强化相, 而不是Fe3P.如果合金中P含量较高, 则多余的P与合金元素Fe结合形成金属间化合物Fe3P, 并以粗大颗粒形式析出, 这将导致起主要强化作用的α-Fe相数量减少, 从而使材料强度降低, 同时由于P对合金的导电、导热性能均有显著影响, 对材料综合性能不利, 因此在生产中应严格控制P的含量, 且尽量取下限, 抑制Fe3P的形成和析出, 促进α-Fe在时效过程的弥散析出, 从而达到理想的强化效果.

关键词: 铜合金 , C194 , 析出强化 , 强化相

引线框架用铜合金C194的组织性能研究

涂思京 , 闫晓东 , 谢水生

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2004.01.049

通过对国内某A企业和德国威兰德公司C194合金铜带的析出物颗粒分析, 发现A企业的C194合金的主要析出物有α-Fe和Fe3P, 而威兰德公司的C194合金的主要析出物瘟-Fe,α-Fe是C194合金的强化相. 由于P显著降低材料的导电、导热性能,对材料综合性能不利, 因此在实际生产中应严格控制P的含量, 尽量取下限.

关键词: 引线框架 , 铜合金 , C194合金 , 析出强化 , 强化相

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