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锡及锡合金可焊性镀层电镀工艺

邓正平 , 温青

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2006.05.009

介绍了目前常用于电子元器件电镀纯锡液的主要技术要求.阐述了酸性硫酸盐镀锡、酸性氟硼酸盐镀锡或锡-铅合金、烷基磺酸盐镀锡或锡-铅合金、中性或弱酸性镀锡或锡-铅合金的工艺特点、镀液镀层性能及性价比.还介绍了Sn-Bi、Sn-Ag、Sn-Cu无氟无铅可焊性电镀锡基二元合金的特点、性能及典型的工艺配方.

关键词: , 锡合金 , 可焊性镀层 , 电镀

电镀镍中间体对酸性化学镀镍的影响研究

梁颖诗 , 鹿轩 , 林继月 , 张晓明 , 温青

电镀与涂饰

在由26.8 g/L NiSO4·6H2O、150 mL/L BH-320B和30 mg/L稳定剂组成的酸性化学镀镍液中,研究了电镀镍用中间体ATQM、SSO3、MPA和DEP对沉积速率、镀层性能和镀液稳定性的影响.结果表明,ATQM和SSO3可作为化学镀镍液的促进剂,MPA和DEP可用作化学镀镍液的光亮剂.此外,MPA和SSO3还对化学镀镍液起辅助稳定剂的作用.镀液中不同添加剂的存在对镀层结构无明显影响,所得镀层均为非晶态结构.

关键词: 化学镀镍 , 电镀镍中间体 , 光亮剂 , 促进剂 , 稳定剂

溶胶凝胶法制备Sb掺杂Ti/SnO2电极及其电催化性能

陈野 , 许维超 , 温青 , 段体岗

表面技术

采用溶胶凝胶法制备了Sb掺杂Ti/SnO2电极,通过XRD,SEM,EDS及电化学测试、氧化物总量测试、加速寿命测试等技术手段,研究了Sb的掺杂对电极结构、形貌、电催化性能、使用寿命的影响.结果表明:Sb的掺入能有效改善电极的表面晶体结构和形貌,降低电极的苯酚氧化电位和液界电阻,提高电极的电催化效率;当制备的溶胶中锡锑比为9∶1时,制得的电极表面形貌平整、致密,稳定性和电催化效果最好.

关键词: 溶胶凝胶法 , Ti/SnO2电极 , Sb掺杂 , 电催化性能

非金属化学镀的活化工艺

张永锋 , 马玲俊 , 郭为民 , 崔昭霞 , 温青

材料开发与应用 doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2000.02.009

详细论述了近年来国内外非金属化学镀的多种活化工艺及其发展状况.胶体钯活化工艺性能优异,已被广泛应用于各个方面.用非贵金属代替贵金属的活化工艺成本低,污染小.

关键词: 非金属化学镀 , 活化工艺 , 胶体钯

BH-411光亮硫酸镀锡工艺及实践

邓正平 , 温青

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.04.012

介绍了BH-411光亮硫酸镀锡的工艺配方、工艺流程和镀液的维护与管理,讨论了镀液中的硫酸、硫酸亚锡和添加剂的作用.中试实验结果表明:使用BH-411光亮硫酸镀锡工艺,所得镀层结晶细致、光亮,与基材的结合力良好,可焊性能好,抗变色性强.该工艺可以在生产中推广使用.

关键词: 硫酸镀锡 , 光亮剂

阳离子纳米聚合物的合成、表征及其抗菌性研究?

肖先森 , 刘鹤筹 , 温青 , 杨乐敏 , 王正辉

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2015.22.028

利用自制的可聚合阳离子乳化剂甲基丙烯酰氧乙基二甲基十六烷基溴化铵(MDHB),与甲基丙烯酸甲酯(MMA)通过胶束共聚合得到阳离子的纳米聚合物.测定了聚合产物的粒径、zeta 电位和分子量,用 FT-IR、1 H NMR 和 TG 对产物结构进行表征,用二倍稀释法研究了该类聚合物对大肠杆菌(E.coli)和金黄色葡萄球菌(S.aureus)的最低杀菌浓度(MBC)和最低抑菌浓度(MIC).结果表明,MDHB 是影响聚合物的结构特征及抗菌性的主要因素,随着 MDHB 用量增加,粒径增大、抗菌性增强、zeta 电位和分子量降低.聚合产物热稳定性良好,能添加到通用聚合物中制得抗菌材料,因而该类聚合物有望成为具有开发应用潜力的新型抗菌剂.

关键词: 可聚合阳离子乳化剂 , 阳离子纳米聚合物 , 结构表征 , 抗菌性

无氰碱性镀铜工艺的研究进展

温青 , 陈建培

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2005.04.011

无氰碱性镀铜符合电镀绿色、环保的发展要求,目前国内外对其研究应用已取得一定进展和成效,但仍存在着不少问题,如废水处理难、工艺性能不稳定等缺点,阻碍其进一步应用.为了对此有一个系统了解,介绍了国内焦磷酸盐、乙二醇、三乙醇胺、缩二脲、柠檬酸盐、HEDP(羟基乙叉二膦酸)镀铜工艺体系以及近几年无氰碱性典型镀铜工艺的特点,简述了国外无氰碱性镀铜工艺的典型专利,阐述了无氰碱性镀铜工艺的发展趋势和前景.

关键词: 无氰电镀 , 碱性镀铜 , 工艺

环保型非离子表面活性剂组合及其在金属清洗中的应用

何东敏 , 张晓明 , 何敏思 , 温青

电镀与涂饰

先通过一系列试验筛选得到用于环保无磷除油粉的表面活性剂组合:脂肪醇聚氧乙烯醚AEO-90.6%(均为质量分数),异构C13聚氧乙烯醚A91.0%,烷基糖苷APG08141.0%,异构C13聚氧乙烯醚TDA-701.4%.随后通过正交试验对除油粉的其他组分进行优化,最终得到用于金属表面清洗的环保无磷除油粉:氢氧化钠30%,碳酸钠20%,五水偏硅酸钠4.0%,助洗剂DG 25%,十二烷基硫酸钠2%,元明粉(硫酸钠)15%,非离子表面活性剂4%.最后对比研究了该配方除油粉、现有含磷除油粉BH-11和无磷除油粉BH-13的除油性能.结果表明,与无磷除油粉BH-13相比,在相同温度下,该配方的除油速率更快,除油效率更高,漂洗性能更好,综合性能可与含磷除油粉BH-11相媲美.

关键词: 金属 , 清洗 , 非离子表面活性剂 , 无磷除油粉 , 化学耗氧量

化学镀可焊性Sn-Pb合金的工艺研究

樊江莉 , 赵国鹏 , 温青

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2001.07.011

Sn-Pb合金镀层防腐蚀性好,熔点低,钎焊性好,在工业上应用很广.含Sn 10%~40%的Sn-Pb合金镀层多用于电子元器件引线以提高其可焊性.工业生产常采用电镀工艺,对化学镀工艺研究较少.为此,介绍了一种烷基磺酸盐体系化学镀可焊性Sn-Pb合金(Sn:Pb为9:1左右)新工艺,系统研究了络合剂、还原剂、添加剂、时间、温度等因素对化学镀Sn-Pb合金沉积速率及镀层合金成分的影响.该化学镀液稳定性好、沉积速率可达到4.2 μm/10 min,镀层为银白色无光合金镀层,可焊性优良;当镀液中不添加Pb2+时,该工艺也可用于化学镀Sn.

关键词: 可焊性 , 化学镀 , Sn-Pb合金

钢铁件高效除蜡剂的研究

温青 , 张晓明 , 袁国伟

电镀与涂饰

除蜡是五金电镀前处理的重要工序.对除蜡剂主要成分进行了筛选,获得了适用于钢铁件抛光蜡的除蜡剂配方(质量分数):25%~30%油酸,20%~25%二乙醇胺,12%~18%6502表面活性剂,3%~8%溶剂A,3%~8%渗透剂B,3%~8%其它助剂,10%~20%水.与市售除蜡剂的性能进行了比较,结果表明:自制的除蜡剂具有更好的除蜡能力.生产应用证明,该除蜡剂完全适应现代化电镀生产线需求.

关键词: 钢铁件 , 前处理 , 除蜡 , 除蜡剂

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