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KDP晶体超声辅助磨削的亚表面损伤研究

王强国 , 高航 , 裴志坚 , 鲁春朋 , 王碧玲 , 滕晓辑

人工晶体学报

通过采用角度抛光和逐层抛光法以及择优化学腐蚀,对基于超声辅助磨削的KDP晶体试件进行亚表面损伤形式观察以及损伤深度检测,以便为后续加工提供指导.损伤检测实验表明:在超声辅助磨削工艺条件下,亚表面损伤以与磨粒运动方向平行的中位裂纹为主,且裂纹间距具有一定的规律性;亚表面损伤深度为19~48 μm,磨头形状(有无倒角)较之磨头磨粒粒度对亚表面损伤深度具有更大的影响,使用有倒角的磨头可得最小亚表面损伤.

关键词: KDP晶体 , 磨削 , 超声辅助加工 , 亚表面损伤 , 角度抛光

KDP晶体水溶解辅助金刚石线锯精密切割试验研究

滕晓辑 , 高航 , 王旭 , 陈玉川

人工晶体学报

针对软脆功能晶体材料KDP晶体切割过程中极易开裂的问题,采用电镀金刚石线锯切割KDP晶体,利用该材料极易潮解的性质,变不利因素为有利条件,提出基于微乳液的水溶解辅助金刚石线锯切割新方法.结果表明:采用水解辅助线锯切割方法同比油冷却切割,不仅能够获得较低的切割表面粗糙度,而且可以提高切割效率15%~ 20%.

关键词: KDP晶体 , 线锯切割 , 水溶解 , 微乳液 , 切割效率

悬砂法工艺参数对精密切割用线锯制备质量影响的研究

高航 , 黄均亮 , 袁和平 , 滕晓辑

人工晶体学报

为实现KDP、CZT等光学元件用软脆功能晶体坯料的精密切割,研究了悬砂法制备电镀金刚石微粉磨料线锯工艺方法,通过扫描电镜形貌观测,试验分析了不同电流密度、电镀时间和金刚石悬浮量条件下制备的线锯样件质量,探讨了工艺参数对线锯电镀质量的影响及缺陷产生的原因.试验结果表明,悬砂法制备金刚石微粉磨料线锯能够克服埋砂法存在的微粉磨粒分散性差、易导致连续运动的丝线挂砂困难等问题,在合理的工艺参数条件下能够获得磨料分布均匀的电镀金刚石微粉磨料丝线.

关键词: 复合电镀 , 金刚石微粉磨料线锯 , 悬砂法

抛光加工参数对KDP晶体材料去除和表面质量的影响

王碧玲 , 高航 , 滕晓辑 , 康仁科

人工晶体学报

针对软脆易潮解KDP功能晶体材料的加工难点,提出了一种基于潮解原理的无磨料化学机械抛光新方法,研制了一种非水基无磨料抛光液,该抛光液结构为油包水型微乳液.通过控制抛光液中的含水量可以方便地控制KDP晶体静态蚀刻率和抛光过程中材料的去除率.实验中还研究了不同加工参数对晶体材料去除率和已加工表面质量的影响.该抛光液的设计为易潮解晶体的超精密抛光加工提供了一条新的技术途径.

关键词: KDP晶体 , 无磨料抛光 , 材料去除 , 表面质量

微纳水溶解抛光工艺参数对KDP晶体面粗糙度影响的试验研究

王旭 , 高航 , 陈玉川 , 滕晓辑

人工晶体学报

微纳水溶解抛光与计算机控制光学表面成形(CCOS)小工具抛光技术相结合,是针对大尺寸易溶于水的KDP晶体元件的一种有效加工方法.本文针对小工具抛光中行星运动方式及水溶解抛光工艺特点,为揭示各抛光工艺参数对KDP晶体表面粗糙度的影响规律,对晶体进行均匀抛光,并以抛光头转速比和转速、自转和公转方向、抛光载荷、抛光头直径、抛光液含水量为参变量,得到了最优抛光参数:抛光头公转自转反向,转速100r/min;抛光液含水量7.5%(质量分数);使用较大尺寸抛光头(工件尺寸的十分之一至五分之一).

关键词: KDP晶体 , 表面粗糙度 , 水溶解抛光

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