刘丽华
,
宋奔升
,
栗峰
,
王镇
,
潘浩瀚
,
李阳
无机材料学报
doi:10.15541/jim20140403
采用电弧炉熔炼、球磨、放电等离子烧结的方法合成了系列第 I 类笼状化合物 Ba8Ga15XSi30(X=Ga、Zn、Cu)。研究了Zn、Cu对Ga的替代对材料结构以及热电性能的影响。结果表明,相比于Ba8Ga16Si30, Zn、Cu的掺杂使得样品的晶格常数减小,热导率降低, Seebeck系数的绝对值增大,ZT值有明显的升高。
关键词:
I类笼状化合物
,
晶格常数
,
热电性能
