高增
,
夏任岭
,
熊从峰
,
牛济泰
机械工程材料
doi:10.11973/jxgccl201605006
采用Ag47-Cu18-In17-Sn17-Ti1钎料,分别在560,570,580℃下保温30 min对增强相体积分数为15％的SiCp/A356复合材料进行真空钎焊,研究了钎焊接头的显微组织、显微硬度及抗剪强度,并确定了最优的钎焊温度.结果表明：在560~580℃温度区间进行真空钎焊获得的接头焊缝组织致密,钎料对基体铝合金和SiC颗粒都具有良好的润湿性,钎料中各元素在580℃下的扩散距离远大于在560℃下的；随着钎焊温度升高,焊缝中心及扩散区的显微硬度都逐渐下降；最佳的钎焊温度为560℃,在此温度下制备钎焊接头的抗剪强度可达51．8 MPa,焊缝中心与扩散区的显微硬度分别为99．4 HV和110．7 HV,接头的断裂方式表现为塑性断裂.
关键词:
SiCp/A356复合材料
,
真空钎焊
,
抗剪强度
