成映星
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付明
,
熊俊良
,
王锡义
电镀与涂饰
因一起金层脱落的质量事故,分析了预镀镍层与镀金层结合力弱的原因.试验发现,镍层钝化和被带入镀金槽中的镍离子的水解产物附着在镍层表面,是造成金层剥离的原因.预镀镍后活化,加强镀金前水洗,以及调整镀金液的pH为4.2～4.5,可保证金层与镍层良好的结合力.
关键词:
金镀层
,
结合力
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镀镍
,
钝化
,
故障
熊俊良
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付明
电镀与涂饰
采用由250 mL/L LD-5930A、50 mL/L LD-5930B和36 g/L KOH组成的碱性退镀液对铜基镀银层进行电解退镀.研究了电流密度和温度对退镀效果和退镀速率的影响,得到最佳电流密度和温度分别为6 A/dm2和40℃.本工艺操作简单,退镀效率高,不会腐蚀纯铜基体或预镀纯铜零件,比浓酸退镀法更环保、安全.
关键词:
铜基材
,
镀银层
,
碱性退镀液
,
电解
熊俊良
,
付明
,
张红波
电镀与涂饰
通过对比试验对润湿剂、金属离子杂质、有机物杂质、槽液pH以及固体颗粒物等因素进行排查,得出氨基磺酸盐电铸镍层产生针孔、麻点的原因,并提出相应的工艺改进措施.槽液中存在固体颗粒和槽液pH不在工艺范围内是造成镀层表面针孔和麻点的主要原因.为保证产品质量,电铸时应采用精密循环过滤系统对电铸槽液进行连续净化并控制槽液pH在允许的工艺范围内.
关键词:
氨基磺酸镍
,
电铸
,
针孔
,
麻点
,
孔隙率测试
