熊娜娜
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李志凌
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谢辉
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赵玉珍
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王悦辉
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李晶泽
稀有金属材料与工程
以微米银片为导电填料制备了环氧树脂基各向异性导电胶,研究了固化工艺对导电胶电性能的影响.研究结果表明,固化工艺对银粉填量为55％(质量分数)的导电胶影响较大.当固化温度为180 ℃时,体积电阻率是5.2×1 0-2 Ω·cm,当固化温度为250℃时,体积电阻率下降到4.5×103 Ω·cm.然而,固化温度对高银粉填量的导电胶的影响较小.原位监测65％的各向异性导电胶的固化过程中的电性能,发现固化27 min后体系温度是180℃,此时的电阻是1.99×106Ω,40 min后的电阻是1.39×103Ω,60 min后的电阻是18.8 Ω,冷却时,导电胶的电阻几乎不变化.采用扫描电阻显微镜分析了银粉在树脂基体中的分布,进而讨论了固化温度对体积电阻率的影响机制.
关键词:
各向异性导电胶
,
固化
,
体积电阻率
,
银片
谢辉
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熊娜娜
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赵玉珍
,
王悦辉
稀有金属材料与工程
采用溶剂热法合成长30～90 μm的纳米银线.以自制的纳米银线和商用微米银片为导电填料制备了环氧树脂基导电胶(ECAs),研究了纳米银含量和固化温度对导电胶电阻率的影响.结果表明,当固化温度为180℃时,随着纳米银含量的增加,体积电阻率先下降而后又增加;随着固化温度的增加,体积电阻率下降.当银粉总填质量分数为65％(微米银片和纳米银线的含量比是55∶10)时,导电胶在180和300℃固化的体积电阻率分别为6.5×10-4和1.3×10-4 Ω·cm.分析认为电阻率的下降与纳米银线在300℃出现烧结行为有关.根据纳米银线在树脂基体中的分布、烧结行为和纳米银线与微米银片间的相互作用关系,讨论了纳米银线对导电胶电阻率的影响机制.
关键词:
导电胶
,
纳米银线
,
体积电阻率
,
银片粉
熊娜娜
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王悦辉
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李晶泽
稀有金属材料与工程
导电浆料是发展电子元器件的基础及封装、电极和互联的关键材料.随着电子元器件向微型化、精密化和柔性化等方向发展,国内外正在开展金属导电填料纳米化的研究.其中,纳米银填充导电浆料成为该领域的研究热点.纳米银作为导电填料对银浆性能影响是正面还是负面影响还没有一个统一的结论.一般认为纳米银填充到基体中,由于粒子间的接触点面积小,填料粒子数目增多导致接触电阻增加.只有当纳米银间距离在一定范围内时,由于隧道效应等使导电性增强.这主要与其颗粒大小和形貌、表面性质和烧结行为等密切相关.本文从纳米银填充导电浆料的导电机理、纳米银低温烧结、表面处理、填量、形貌和原位添加等方面综述了国内外研究者近年来在纳米银填充导电浆方面的研究进展,并对未来的发展方向进行了展望.
关键词:
纳米银
,
导电浆料
,
导电机理
,
低温烧结
,
表面处理
