刘国辉
,
陈福鸽
,
颜君毅
,
姚惠龙
,
杨怀超
,
刘文彬
,
熊宁
,
王铁军
硅酸盐通报
以氮化硅喷雾造粒粉为原料,通过高温常压烧结及热等静压处理烧坯两种制备方法获得的氮化硅陶瓷材料,进行了陶瓷显微组织结构、热导率与抗热震性能研究.结果表明热等静压处理能够消除烧结体的残余孔隙,有利于提高陶瓷的强度、热导率和抗热震性能.
关键词:
氮化硅陶瓷
,
热导率
,
抗热震性能
,
抗弯强度
王向东
,
张跃
,
王树彬
,
周武平
,
熊宁
,
林同伟
稀有金属材料与工程
通过对碳化钛粉体在去离子水介质中的Zeta电位和浓悬浮体的粘度等测试,详细研究了碳化钛浓悬浮体的分散特性以及流变行为.实验结果表明,碳化钛粉体的等电点在pH=2,添加分散剂可以使碳化钛的Zeta电位绝对值增大.调整分散剂用量可制备出固相体积含量高达52%的碳化钛浓悬浮体,该悬浮体能够达到均一稳定的分散,其流变行为在低剪切速率下符合Power-law模型、高剪切速率下符合Quemda模型.
关键词:
碳化钛
,
Zeta电位
,
分散性
,
流变行为
程挺宇
,
熊宁
,
吴诚
,
秦思贵
,
凌贤野
机械工程材料
采用不同轧制复合工艺制备了铜/钼/铜复合板;利用超声检测仪、万能材料试验机等研究了首道次压下率和退火温度对复合板结合强度及热导率的影响,在此基础上确定了其轧制复合工艺.结果表明:采用首道次压下率为60%、退火温度为700℃、保温时间为60 min的是较理想的工艺,其界面结合强度可达到80 N·mm~(-1),其厚度方向的热导率为210 W·m~(-1)·K~(-1).
关键词:
电子封装材料
,
退火
,
压下率
,
铜
,
钼
陈伟
,
周武平
,
邝用庚
,
王铁军
,
熊宁
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2005.01.013
从不同原料钨粉粒度和不同钨骨架密度的角度,研究其对于材料高温强度性能的影响,同时结合SEM断口形貌观察,研究材料在高温下的断裂机制.结果表明:(1)随着钨骨架密度的提高,材料的高温强度都相应提高,在一定的骨架密度范围内,高的骨架密度有利于材料高温强度的提高;(2)对于两种粉末原料的钨渗铜试样,在相近骨架相对密度的情况下,由于细晶强化的作用,细颗粒试样从800℃～1 800℃的高温强度都明显高于相应的中颗粒试样;(3)对于钨渗铜材料,从800℃～1 800℃的过程中,断裂形式由穿晶和沿晶断裂两种形式并存逐渐过渡到单一的沿晶断裂.
关键词:
钨渗铜材料
,
高温强度
,
微观组织
王铁军
,
秦思贵
,
熊宁
,
林同伟
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2007.02.016
采用粉末冶金熔体自浸渗工艺制备了相对密度大于98%的TiC/Cu复合材料,并对其耐烧蚀与耐热震性能进行了研究.TiC/Cu复合材料在等离子烧蚀过程中产生了"发汗冷却"效果,随着复合材料中Cu含量的提高,TiC/Cu的弯曲强度与耐热震性能显著提高.TiC陶瓷骨架相对密度为72%的TiC/Cu复合材料的弯曲强度达到955 MPa,较热压纯TiC陶瓷材料有大幅度的提高.
关键词:
TiC/Cu复合材料
,
熔渗
,
耐烧蚀
,
耐热震
刘文彬
,
熊宁
,
王铁军
,
李永卿
硅酸盐通报
以TiB2为微波衰减剂,通过高温热压烧结工艺制备出AlN基微波衰减陶瓷材料.研究了微波衰减剂含量对陶瓷材料的显微结构与热导率、介电性能的影响.结果表明:随着TiB2含量的增加,材料的热导率从110 W/m·K降低到72 W/m·K,微波频率10 GHz下介电常数逐渐增加,介电损耗从0增加到0.17,具备了较好的衰减性能和导热性能.
关键词:
氮化铝
,
热导率
,
微波衰减
,
介电性能
王铁军
,
熊宁
,
秦思贵
,
刘国辉
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2006.05.011
通过高温烧结TiC瓷骨架,金属Cu熔体真空无压自浸渗,制备出高致密度(＞98%理论密度)的TiC-40%Cu(质量分数)金属陶瓷复合材料.对材料微观结构分析表明,在复合材料中TiC形成了连续的骨架结构,金属Cu填充到TiC骨架的孔隙中.材料的高温烧蚀试验结果表明,TiC/Cu复合材料在烧蚀过程中产生了"发汗冷却"效果,抗烧蚀性能与W/Cu材料相近,抗热震性比W/Cu材料差.TiC/Cu复合材料作为耐高温、抗烧蚀材料有实际应用前景.
关键词:
TiC/Cu
,
复合材料
,
无压自浸渗
,
抗烧蚀
,
抗热震
