周文英
,
齐暑华
,
李国新
,
牛国良
,
寇静利
材料导报
导热胶粘剂因良好的导热及力学性能广泛应用于微电子封装以及热界面材料,对于电子元器件散热具有重要意义.介绍了导热胶粘剂导热原理、导热模型,分析了影响导热率的因素,以及提高导热率的途径;综述了导热非绝缘及导热绝缘胶粘剂的研究进展,最后展望了其应用前景.
关键词:
导热胶粘剂
,
导热绝缘
,
导热填料
,
导热机理
,
导热模型
牛国良
,
周文英
,
谷宏治
玻璃钢/复合材料
doi:10.3969/j.issn.1003-0999.2002.05.004
本文提出了环氧胶的体型缩聚理论,计算了固化剂理论用量和最佳用量,解释了粘接抗拉强度-固化剂用量曲线上出现双峰等现象,并预言了一系列结论.该理论可解释固化剂取最佳用量时固化产物良好的强度和韧性.该理论可望推广至用固化剂固化的其它类型的热固性树脂体系.
关键词:
环氧树脂
,
粘接强度
,
分子链应力集中
,
体型缩聚理论
,
固化剂理论用量
,
固化剂最佳用量
