顾瑶
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牛奎
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柯磊
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段芳
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陈明清
功能材料
以种子乳液聚合制得的P（St-EA-MAA）共聚物微球为模板,γ-氨丙基三甲氧基硅烷（APS）为助结构导向剂,正硅酸四乙酯（TEOS）为硅源,制备了P（St-EA-MAA）/SiO2复合微球,经高温煅烧除去聚合物模板,得到了中空二氧化硅微球。热重分析（TGA）表明模板剂的最佳脱除温度为600℃。高分辨透射电镜（HRTEM）观察显示所制得的二氧化硅微球具有典型的中空结构和良好的单分散性,其尺寸主要取决于共聚物微球的大小,通过调节微球模板的尺寸可以有效控制中空微球的大小。N2吸附-脱附曲线显示二氧化硅壁具有丰富的微孔,比表面积、平均孔径和孔容分别为117.87m2/g、1.98nm和0.21cm3/g。在制备复合微球的过程中加入一定量的CTAB可以调整中空微球的壁厚和壁的孔结构,使其比表面积、平均孔径和孔容增加到219.79m2/g、3.89nm和0.25cm3/g。
关键词:
P(St-EA-MAA)
,
模板
,
二氧化硅微球
,
中空
孙竹青
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牛奎
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周豪慎
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丁玉强
,
陈明清
功能材料
以三嵌段共聚物EO20PO70EO20(P123)为模板剂,异丙醇钛(简称TTIP)为无机钛源,在适量强酸的催化作用下,由软模板法合成出TiO2介孔材料的前驱体凝胶后,经老化、煅烧得到了TiO2介孔材料.分别利用X射线衍射仪、高分辨率透射电子显微镜以及比表面积与孔径分析仪对制得的TiO2介孔材料的结构、形貌、比表面积和孔径进行了表征,并探讨了煅烧温度对介孔形成的影响.结果表明:通过调整原料的比例,在400℃下煅烧可得到局部结晶有序、比表面积大的纳米TiO2介孔材料.
关键词:
软模板法
,
煅烧温度
,
晶体
,
介孔材料
