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城市污水作冷却水时影响316L不锈钢耐蚀性的因素

李强 , 李进 , 许晶晶 , 牟伟腾

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2007.03.007

用电化学方法研究了水质中的Cl-、NH4+-N、化学需氧量(COD)和pH值对316L不锈钢耐蚀性的影响.试验表明:在测试水质条件下,Cl-浓度达到300 mg/L时316L不锈钢点蚀电位有明显的下降;NH4+-N浓度的增加使点蚀电位显著降低;COD的增大使钝化电流有所增大;pH值增大到9时使316L不锈钢钝化电流有明显的增加.

关键词: 316L不锈钢 , 耐蚀性 , 城市污水 , NH4+-N , Cl- , 动电位极化曲线

硫酸盐还原菌对铜合金生物腐蚀的比较研究

李进 , 许兆义 , 杜一立 , 牟伟腾 , 孙文刚

中国腐蚀与防护学报

本文研究了发电厂循环冷却水环境中硫酸盐还原菌形貌特征和生长规律。应用EG&G的263A型恒电位仪比较研究了硫酸盐还原菌（SRB）生物膜对HSn-70-1AB和BFe30-1-1铜合金腐蚀的电化学行为；应用Cambridge S-360型扫描电镜,SAE X-射线能谱研究了HSn-70-1AB和BFe30-1-1铜合金表面生物膜特征并分析了其主要成分。结果表明，铜合金表面生物腐蚀与硫酸盐还原菌的生长特性密切相关，SRB处于对数生长期时，HSn-70-1AB和BFe30-1-1铜合金的自腐蚀电位和极化电阻均下降很快；而当SRB进入稳定生长阶段，两个铜合金的自腐蚀电位和极化电阻均缓慢下降。HSn-70-1AB和BFe30-1-1铜合金表面生物膜的形貌有较大区别。

关键词: HSn-70-1AB和BFe30-1-1铜合金 , sulfate reducing bacteria

硫酸盐还原菌生物膜对HSn70-1AB铜合金电极界面的影响

李进 , 许兆义 , 杜一立 , 苑维双 , 牟伟腾

中国腐蚀与防护学报

测试了硫酸盐还原菌（sulfate reducing bacteria， SRB）的生长规律，浸泡初期（前3 d）SRB处于对数增长期，浸泡后期（4 d后）SRB进入稳定生长期。利用AFM技术和EIS电化学方法研究了SRB生物膜对HSn70-1AB铜合金电极界面的影响。AFM分析表明，浸泡后期合金表面生物膜粗糙度较前期有所下降。EIS结果表明，浸泡前3 d，合金表面氧化膜层较为稳定，氧化膜层电容值变化不明显。浸泡7 d后，合金表面氧化膜遭受局部腐蚀，开始出现微孔，粗糙度增加，氧化膜层电容值增大。

关键词: 硫酸盐还原菌 , biofilm , Atomic Force Microscopy (AFM) , Electrochemical Impedance S

硫酸盐还原菌生物膜对HSn70-1AB铜合金电极界面的影响

李进 , 许兆义 , 杜一立 , 苑维双 , 牟伟腾

中国腐蚀与防护学报 doi:10.3969/j.issn.1005-4537.2008.05.002

测试了硫酸盐还原菌(sulfate reducing bacteria,SRB)的生长规律,浸泡初期(前 3d)SRB处于对数增长期,浸泡后期(4 d后)SRB进入稳定生长期.利用AFM技术和EIS电化学方法研究了SRB生物膜对HSn70-1AB铜合金电极界面的影响.AFM分析表明,浸泡后期合金表面生物膜粗糙度较前期有所下降.EIS结果表明,浸泡前3 d,合金表面氧化膜层较为稳定,氧化膜层电容值变化不明显.浸泡7 d后,合金表面氧化膜遭受局部腐蚀,开始出现微孔,粗糙度增加,氧化膜层电容值增大.

关键词: 硫酸盐还原菌 , 生物膜 , AFM , 交流阻抗谱 , 双电层电容 , 转移电阻

MBT膜处理铜镍合金对硫酸盐还原菌的缓蚀效果

牟伟腾 , 李进 , 杜一立

腐蚀与防护

通过添加HQ、TX-10、NaOH等试剂可以增进2-Mereaptobenzothiazolec(MBT)的水溶性和分散度,提高MBT的缓蚀效率.将MBT与增溶剂、协同剂同时加入到镀膜介质中,对铜镍合金镀膜处理后,金相结构观察和失重法测试结果共同显示,镀膜取得了良好效果.将经过镀膜处理的铜镍合金试片和作为对比的空白试片一起放入含有硫酸盐还原菌的培养基环境中,进行电化学测试和表面分析.结果表明,镀膜能对硫酸盐还原菌的腐蚀产生抑制作用,增强了铜镍合金的耐蚀性能.

关键词: MBT , 铜镍合金 , 金相结构 , 失重法 , 硫酸盐还原菌 , 电化学 , 表面分析 , 耐蚀性能

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