张哲峰
,
张鹏
,
田艳中
,
张青科
,
屈伸
,
邹鹤飞
,
段启强
,
李守新
,
王中光
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2009.07.003
总结了不同金属材料在低周疲劳过程中典型的晶界、孪晶界、相界和微电子互连界面的损伤开裂行为.纯Cu中疲劳裂纹萌生的难易顺序为:小角度晶界、驻留滑移带和大角度晶界.对于纯Cu与铜合金中退火孪晶界,是否萌生疲劳裂纹与合金成分有关,随合金元素的加入降低了层错能,退火孪晶界相对容易萌生疲劳裂纹.对于Cu-Ag二元合金,由于存在不同的晶界和相界面,是否萌生疲劳裂纹取决于界面两侧晶体的取向差,通常两侧取向差大的界面容易萌生疲劳裂纹.在微电子互连界面中,疲劳裂纹萌生位置与焊料成分和时效时间有关,对于Sn-Ag/Cu互连界面,疲劳裂纹通常沿焊料与界面化合物结合处萌生;对于Sn-Bi/Cu互连界面,随时效时间增加会出现明显的由于Bi元素偏聚造成的界面脆性.
关键词:
晶界
,
孪晶界
,
相界
,
互连界面
,
疲劳裂纹
许富民
,
齐民
,
朱世杰
,
赵杰
,
王富岗
,
李守新
,
王中光
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2002.09.020
采用粉末冶金法制备了SiC颗粒增强铝基梯度复合材料(FGMMC),研究了该梯度复合材料的微观组织和力学性能,对FGMMC的显微组织观察表明,由于铝基体熔合成一体,因此层间没有明显的界面,具有基体的连续性.尽管基体是连续的,但是当疲劳裂纹从高SiC含量层向低SiC含量层扩展时,在过渡区发生延滞现象.通过断口和裂纹扩展路径的分析解释了此延滞现象.
关键词:
梯度功能材料
,
碳化硅颗粒
,
粉末冶金
,
疲劳裂纹扩展
王跃臣
,
李守新
,
艾素华
,
刘峰
,
孙晓峰
,
管恒荣
,
王中光
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2003.09.002
对DD8合金进行了同位相(IP)与反位相(DP)热机械疲劳(TMF)实验.结果表明:当以机械应变幅作为参量时,在高应变幅下,IP疲劳寿命均低于OP的寿命;随着应变幅的降低,IP疲劳寿命有向OP寿命靠近的趋势.扫描电镜观察表明,IP和OP TMF试样的断口形貌有明显的不同.在IP实验中,裂纹萌生于试样内的铸造孔洞,垂直于加载轴方向扩展;而OP裂纹则是萌生于试样的自由表面,沿着{111}晶面扩展.不同的裂纹萌生和扩展机制是导致IP和OP TMF寿命差异的主要原因.
关键词:
单晶镍基高温合金
,
同位相
,
反位相
,
热机械疲劳
张哲峰
,
李广义
,
王中光
,
李守新
金属学报
本文对具有单、双滑移取向组元晶体的近垂直晶界钢双晶体进行拉-拉循环变形、得出铜双晶体中晶界及组元晶体的S-N曲线，比较了铜双晶体晶界及组元晶体疲劳寿命的差别，发现在相同的应力幅下晶界的疲劳寿命明显低于组元晶体的疲劳寿命，但两不同取向的组元晶体的疲劳寿命相差不大,通过对表面疲劳裂纹萌生的观察，发现垂直晶界铜双晶体在相同的循环载荷下萌生致命疲劳裂纹并导致疲劳断裂的难易顺序为：双滑移取向晶体→单滑移取向晶体→晶界
关键词:
铜双晶体
,
fatigue life
,
S-N curve
,
crack initiation
张广平
,
王中光
金属学报
小尺度材料广泛应用于微电子机械系统及大规模集成电路等微/纳米系统中. 由于这些材料的几何尺度和微观结构尺度均在微米至纳米范围, 它们对位错行为的约束作用以及表面和界面的影响导致了其疲劳行为与块体材料不同. 本文就近年来国内外开展的有关小尺度材料(如薄膜材料)疲劳实验方法、循环形变行、疲劳裂纹的萌生以及扩展行为进行了综述, 对相关的疲劳尺寸效应及机理进行了探讨, 并对今后这一领域的研究前景及方向进行了展望.
关键词:
小尺度材料
,
Thin films
朱祖铭
,
石南林
,
王中光
,
梁勇
金属学报
用ＳｉＯ_２，Ｃ对ＳｉＣ纤维进行表面处理后制备成ＳｉＣ_ｗ／Ａｌ复合材料，对其拉伸形变断裂过程的声发射行为进行了研究，并测定了纤维断裂强度和纤维基体间的界面切变度．结果表明界面切变强度、纤维断裂强度和界面性能对纤维的表面处理十分敏感，富ＳｉＯ_２处理的ＳｉＣ纤维的界面性能得到改善，而富碳处理的界面变脆．
关键词:
ＳｉＣ_ｗ／Ａｌ复合材料
,
null
,
null
祝清省
,
张黎
,
王中光
,
吴世丁
,
尚建库
金属学报
摘 要 利用不同凝固速率和等通道挤压法制备不同组织结构的Sn3.8Ag0.7Cu合金, 使其包含不同形貌大小和分布的Ag3Sn金属间化合物; 拉伸曲线的比较分析和变形后组织的电镜观察表明, 大的针状化合物对合金起着纤维增强的作用, 但自身脆性断裂造成空洞, 降低材料塑性; 微细颗粒状化合物起着弥散强化作用; 分布在小的等轴晶粒晶界上的化合物颗粒能够阻碍晶界的滑动, 起到增强的作用.
关键词:
无铅焊料
,
Sn3.8Ag0.7Cu alloy
,
Intermetallic compounds
