王俊峰
,
贾淑果
,
陈少华
,
刘平
,
宋克兴
材料热处理学报
对经过连铸连轧处理的Cu—Nj—Si—Mg合金进行时效，研究了时效温度和时效时间对该合金组织和性能的影响，并对该合金在不同温度下的时效动力学进行了分析。结果表明：合金在450℃时效2h时能够获得较好的综合性能，其显微硬度和导电率分别为230HV和35％IACS；通过对合金在时效过程中导电率的变化规律的分析，推导出合金在不同温度下时效的相变动力学方程和导电率方程，在此基础上做出了动力学“S”曲线和导电率方程曲线，该导电率方程与试验值吻合。
关键词:
Cu-Ni-Si-Mg合金
,
时效析出
,
导电率方程
,
相变动力学
刘哲军
,
葛丽
,
王俊峰
,
伍颂
,
林松
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2011.02.031
通过对十个碳纤维复合材料气瓶的声发射检测试验研究,初步探索了平面定位技术、费利西蒂比对复合材料气瓶工艺质量和损伤严重性评价的可行性,同时还摸索了复合材料气瓶压力循环疲劳过程的声发射特性.研究认为:声发射作为复合材料气瓶工艺质量和损伤严重性评价方法是可行的,平面定位结果和疲劳试验结果对气瓶质量评价有一定的辅助作用,声发射费利西蒂比值越高则气瓶损伤严重性越低.
关键词:
复合材料
,
气瓶
,
声发射
丁宗业
,
贾淑果
,
李湘海
,
郭望望
,
王俊峰
,
刘平
材料热处理学报
利用Gleeble-1500热模拟实验机对非真空熔铸Cu-0.94Cr-0.34Zr合金进行高温热压缩变形,研究在变形温度为500～800℃、应变速率为0.01 ～1 s-1工作条件下该合金的流变应力行为,建立合金热变形流变应力本构方程及加工图.结果表明:流变应力随变形温度的升高而降低,随应变速率的降低而减小；可用包含Zener-Hollomon参数的Arrhenius双曲正弦关系式描述Cu-0.94Cr-0.34Zr合金的热变形行为,建立本构方程,算出其激活能为418.35 kJ/mol.依据动态材料模型,建立热加工图,确定热变形失稳区和安全热加工区域,合金最佳热加工条件为:变形温度775℃,应变速率0.01s-1.
关键词:
Cu-0.94Cr-0.34Zr合金
,
流变应力
,
本构方程
,
加工图
丁宗业
,
贾淑果
,
郭望望
,
王俊峰
,
刘平
材料热处理学报
采用Gleeble-1500热模拟实验机对Cu-0.92Cr-0.068Zr合金进行高温热压缩实验,研究该合金在变形温度为500 ～ 800℃、应变速率为0.01～1 s-1工作条件下的流变应力行为和组织演变.结果表明:变形温度和应变速率对合金的高温变形有显著影响,流变应力随变形温度的升高而降低,随应变速率的降低而减小；流变曲线表现出动态回复和动态再结晶两种特征.可用包含Zener-Hollomon参数的Arrhenius双曲正弦函数算出Cu-0.92Cr-0.068Zr热变形激活能和高温热变形流变应力本构方程.合金形变组织受变形温度影响强烈.
关键词:
Cu-0.92Cr-0.068Zr合金
,
热压缩
,
流变应力
,
本构方程
陶志强
,
陈伟明
,
王俊峰
,
熊艳丽
,
杨士勇
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2007.06.007
针对航天用碳/环氧大型复合材料结构件的特殊要求,开展了高强高韧耐高温环氧基体树脂体系的研究.在分子水平上,系统研究了环氧树脂体系中各化学组份的化学结构对其综合性能的影响规律,获得兼具高强高韧与耐高温性能的新型环氧基体树脂体系,其树脂浇铸体的拉伸性能和断裂伸长率等较目前商品化的环氧树脂体系有较大程度的提高,并且具有较好的工艺性能,可以满足航天用高性能复合材料的使用需求.
关键词:
环氧树脂
,
固化剂
,
增韧
,
热塑性树脂
王俊峰
,
何玉凤
,
王荣民
,
王晓雯
,
蒋梦兰
,
周云
涂料工业
doi:10.3969/j.issn.0253-4312.2011.02.015
双丙酮丙烯酰胺(DAAM)是一种新型的功能单体,在化工领域中占有重要地位.文章综述了DAAM的制备技术和近年来在涂料等领域中的应用进展.双丙酮丙烯酰胺可用二丙酮醇和丙烯腈、丙烯酰胺和二丙酮醇、丙烯酰胺和异丙烯基丙酮为原料,强酸或杂多酸为催化剂制得.由于DAAM分子具有多功能基团的独特构型,因而化学性质非常活泼,具有许多优良性质,能进行多种反应,如聚合反应、交联反应、加成反应等,并以其良好的水溶性、保湿性、吸水性等特性,在涂料、日化用品、感光树脂助剂、粘合剂、环氧树脂固化剂、替代明胶、医用材料、聚酯树脂交联剂和纸张增强剂等领域的应用日趋广泛.本文最后展望了其今后的研究方向和发展趋势.
关键词:
双丙酮丙烯酰胺
,
亲水性
,
水性涂料
,
制备
,
应用
蒋梦兰
,
郭俊峰
,
王荣民
,
王俊峰
,
朱永峰
,
何玉凤
涂料工业
doi:10.3969/j.issn.0253-4312.2011.03.016
制备了马铃薯多孔淀粉,对其进行了SEM表征,考察了pH、α-淀粉酶用量对多孔淀粉吸油率/得率的影响,发现该多孔淀粉具有特殊的中空结构,孔道直径约为7～8 μm,孔容积占颗粒体积的50%左右,具有良好的吸附性能.以多孔淀粉为填料、苯丙乳液为成膜物制备了多孔淀粉复合调湿涂料.测定r其涂料基本性能、吸水能力及调湿能力.结果表明:该多孔淀粉复合调湿涂料符合内墙涂料的基本要求,且涂层内部富含孔道和空隙,其吸水率可达150%,具有较强的吸水性和吸放湿性能,可用于内墙调湿涂料.
关键词:
多孔淀粉
,
调湿性能
,
内墙涂料
王俊峰
,
贾颖
,
柯满竹
,
石兢
,
金正中
功能材料
钼蓝青铜A0.3MoO3(A为K,Rb或T1)是一类典型的低维材料,由于它们具有与电荷密度波(CDW)、自旋密度波(SDW)及超导相联系的奇异性质,因而受到了人们广泛的关注.长期以来对蓝青铜的研究主要在单晶上开展,本文则采用热等静压方法成功制备出了钾蓝青铜多晶材料,对于蓝青铜薄膜应用中对靶材的制备有实际意义.电阻温度关系曲线的测量显示,钾蓝青铜K0.3MoO3在180K附近发生导体到半导体的Peierls相变.
关键词:
低维材料
,
电荷密度波
,
热等静压
,
制备
王俊峰
,
贾淑果
,
陈少华
,
刘平
,
宋克兴
材料热处理学报
对经过连铸连轧的Cu-Ni-Si-Mg合金进行时效处理,研究了时效温度和时效时间对合金组织和性能的影响.结果表明:该合金经时效后,析出相呈弥散分布;在同一时效温度下,电导率在初期迅速上升,之后逐渐平缓;当时效时间相同时,时效温度越高,电导率越大.随着时效温度的升高,合金的显微硬度峰值越低,到达峰值所用的时间越短.热轧态Cu-Ni-Si-Mg合金经450℃时效2h后,可以获得相对良好的综合性能,其显微硬度达到231HV,电导率达到34％ IACS.
关键词:
Cu-Ni-Si合金
,
时效
,
电导率
,
显微硬度
柯满竹
,
陈文
,
王俊峰
,
石兢
功能材料
近年来,利用能与锂等碱金属离子发生拓扑化学反应的V2O5、MoO3等层状氧化物的层间结构特征,将聚合物嵌入层间对其进行修饰来改善界面和层间性质,使材料呈现出许多优异的性能,对这类材料合成、结构、性能和界面行为的研究引起了人们的极大兴趣.本文采用通氧气气氛下熔融淬冷法制备V2O5溶胶,采用聚合物溶液直接嵌入的方法,用PEO(聚氧化乙烯)对V2O5层间进行修饰制成(PEO)0.5V2O5·nH2O纳米复合薄膜,并通过直流电导率测试、循环伏安法、紫外-可见光吸光光谱对其电学、电化学、光学性能进行了研究.结果表明,PEO的修饰使V2O5干凝胶薄膜的电学、电化学、光学性能都发生了较大的变化.
关键词:
聚合物
,
V2O5
,
纳米复合薄膜
,
性能
