王小京
,
刘彬
,
周慧玲
,
王俭辛
,
刘宁
,
李天阳
材料工程
doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2016.07.019
通过考察P在纯锡中的作用，探讨微量P, P/Cu/Zn对Sn-Bi基合金焊料组织、拉伸性能、形变断裂的影响。结果显示在纯锡中添加1%（质量分数，下同）P，能够提高强度、刚度，降低塑性；但仅0.1%的P会恶化Sn-Bi合金的力学性能，这和P元素在金属基体内的存在形式以及基体组织有关。在锡基合金中，P以Sn-P合金的形式分布在相界或晶界上，限制载荷作用下金属的形变扩散与转移。因此在Sn-1P合金中，分布在β-Sn基体上的化合物，起强化作用；在Sn-Bi合金中，Sn-P化合物则加剧加载过程中的形变不匹配，成为裂纹萌生与扩展的薄弱环节，导致合金倾向于脆性断裂；最后，在加入微量P元素的基础上再进行Zn/Cu的合金化，可以改善Sn-Bi合金系列的微观组织，提高强度，增加合金最大流变应力。
关键词:
微观组织
,
拉伸性能
,
断裂
,
P
,
Sn-Bi
韩宗杰
,
薛松柏
,
王俭辛
,
张亮
,
禹胜林
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2008.09.020
采用半导体激光软钎焊系统对Sn-Ag-Cu无铅钎料在Cu基体上进行了润湿铺展性能实验,研究了半导体激光工艺参数对Sn-Ag-Cu无铅钎料润湿铺展性能的影响规律.结果表明:随着激光输出功率的增加,无铅钎料的铺展面积逐渐增加,润湿角逐渐减小;当激光输出功率增加到某一特定范围时,无铅钎料的润湿铺展性能达到最佳.在一定的激光输出功率范围内,随着激光钎焊时间的增加,无铅钎料在Cu基体上的润湿铺展性能逐渐优化,并在激光钎焊时间达到一定值时达到最佳.当激光输出功率过低或过高时,无论怎样改变激光钎焊时问,液态钎料在Cu基体上的润湿铺展效果均很差.
关键词:
半导体激光软钎焊
,
Sn-Ag-Cu无铅钎料
,
润湿铺展性能
王俭辛
,
薛松柏
,
韩宗杰
,
禹胜林
,
陈燕
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2008.09.002
基于润湿平衡原理研究了微量稀土元素Ce对Sn-Ag-Cu-Ce无铅钎料在Cu基板上润湿性能的影响规律,研究了Sn-Ag-Cu-Ce焊点的力学性能及断口形貌.结果表明,随着稀土Ce含量的增加,钎料在Cu基板上的润湿时间逐渐缩短,润湿角逐渐减小,当Ce的质量分数在0.03%～0.05%时,Sn-Ag-Cu-Ce钎料的润湿性能较好.且当Ce的含量为0.03%左右时,Sn-Ag-Cu-Ce焊点的力学性能达到最佳值,焊点断口呈现均匀的韧窝形貌,断裂方式以韧性断裂为主.
关键词:
无铅钎料
,
润湿性能
,
力学性能
王小京
,
刘彬
,
周慧玲
,
王俭辛
,
刘宁
,
李天阳
材料工程
doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2016.07.019
通过考察P在纯锡中的作用,探讨微量P,P/Cu/Zn对Sn-Bi基合金焊料组织、拉伸性能、形变断裂的影响.结果显示在纯锡中添加1％(质量分数,下同)P,能够提高强度、刚度,降低塑性;但仅0.1％的P会恶化Sn-Bi合金的力学性能,这和P元素在金属基体内的存在形式以及基体组织有关.在锡基合金中,P以Sn P合金的形式分布在相界或晶界上,限制载荷作用下金属的形变扩散与转移.因此在Sn 1P合金中,分布在β-Sn基体上的化合物,起强化作用;在Sn-Bi合金中,Sn-P化合物则加剧加载过程中的形变不匹配,成为裂纹萌生与扩展的薄弱环节,导致合金倾向于脆性断裂;最后,在加入微量P元素的基础上再进行Zn/Cu的合金化,可以改善Sn-Bi合金系列的微观组织,提高强度,增加合金最大流变应力.
关键词:
微观组织
,
拉伸性能
,
断裂
,
P
,
Sn-Bi
