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SnO2-CuO纳米粉体的制备研究

王家真 , 王亚平 , 杨志懋 , 丁秉钧

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2004.03.015

以无机盐为原料,氨水为沉淀剂采用共沉淀法合成了SnO2-CuO纳米粉体.探讨了共沉淀法制备SnO2-CuO的最佳PH值范围,研究了煅烧温度和保温时间对纳米粒子尺寸的影响.结果表明,制备SnO2-CuO的最佳PH值范围是7.60~9.24.随着煅烧温度升高和保温时间延长,纳米粒子逐渐长大.其中,温度作用更为明显.

关键词: 纳米粉体 , 溶解曲线 , 煅烧温度 , 保温时间

CuO添加剂对Ag/SnO2润湿性与界面特性的影响

王家真 , 王亚平 , 杨志懋 , 王伟 , 丁秉钧

稀有金属材料与工程

采用座滴法研究了CuO对Ag/SnO2间润湿角的影响,利用扫描电镜(SEM)和电子探针显微分析(EPMA)测试了试样界面微观形貌及过渡区成分变化.结果表明,随着CuO含量的增加,SnO2与Ag的润湿性提高,7%CuO的加入,使Ag/SnO2的润湿角从90°减小到29°.加入CuO后,液态银渗入氧化物颗粒间隙,同时发生氧化物向银区的扩散,形成牢固的润湿界面.

关键词: 银氧化锡 , 触头材料 , 润湿 , 界面

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