欧铜钢
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王建兴
,
潘勇
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郑军
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周兆锋
材料保护
关于硫酸盐体系中镀铜的沉积机理少见报道,采用循环伏安法和计时电流法研究了铟在硫酸盐体系中电沉积的循环伏安特性与电结晶机理.通过分析恒电位暂态曲线,求出铟离子的扩散系数D和不同电压下的晶核密度N_0.结果表明:铟的电沉积没有经历欠电位沉积过程,而是经历了晶核形成过程,其电沉积反应是一个不可逆过程;在外加电位范围内铜的电结晶按照瞬时成核方式和三维生长方式进行.
关键词:
铟电沉积
,
硫酸盐
,
玻璃碳电极
,
电结晶
,
成核机理
贺军
,
潘勇
,
王建兴
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王孝广
,
周兆锋
材料保护
为了获得高性能的合金镀层薄膜材料,采用电沉积法制备了Ni-Co合金镀层薄膜,对镀层的钴含量、表面形貌及冷轧变形下的耐腐蚀性能进行了研究.结果表明:当镀液中硫酸钴含量为2 g/L时,合金镀层中的钴含量约为3.89%,镀层表面光亮、结晶致密;冷轧变形量为2%～4%时,镀Ni-Co合金薄膜钢带的耐腐蚀性能得到提高,变形量超过4%后其耐腐蚀性能降低.这说明小的冷轧变形能有效地提高镀层的耐腐蚀性能.
关键词:
电沉积镍钴合金
,
耐腐蚀性能
,
冷轧变形
李楠
,
史学涛
,
张广成
,
景占鑫
,
王建兴
高分子材料科学与工程
采用溶液成膜法制备了不同质量比的左旋聚乳酸(PLLA)和右旋聚乳酸(PDLA)形成的立构复合物(sc).通过差示扫描量热仪、偏光显微镜和X射线衍射仪研究了不同配比、热历史和无机粒子对聚乳酸立构复合物及其结晶行为的影响规律.结果表明,质量比为5/5和6/4的样品能够形成立构复合程度较高的PLA-sc;热历史对结晶行为有较大的影响,处理温度为220℃左右时PLA-sc的进一步完善结晶或者快速熔融结晶都有利于PLA-sc的形成和热稳定性;2种成核剂在熔融结晶过程中都能有效地提高立构复合物的结晶能力,抑制左旋或右旋聚乳酸均聚物的形成,保证了完善的立构复合程度;此外,PLA-sc晶体形貌会随着左旋和右旋的配比而发生变化,立构复合物的存在很大程度上影响到了均聚物的球晶形貌和结晶行为.
关键词:
聚乳酸
,
立构复合体
,
结晶行为
,
晶体形貌
王建兴
,
黄少军
,
唐伦圆
,
惠建科
,
周兆锋
,
潘勇
材料保护
采用直流和脉冲方法电沉积了镍-钴／镍／镍-钴多层镀层。通过SEM对镍-钴／钞镍-钴镀层的微观结构进行了表征，采用Tafel曲线外推法、交流阻抗法、阳极极化曲线法等方法对镍-钴／镍／镍-钴镀层在0．1mol／LH2SO4和1％NaCl混合溶液及10％NaOH溶液中的耐腐蚀性能进行了表征。结果显示：镍-钴／镍／镍-钴镀层的表面致密均一；在0．1mol／LH2SO4＋1％NaCl溶液中的腐蚀电位最正，传质电阻最大达到i642Q·cm2；在10％NaOH中钝化区为542mV，具有较好的钝化效果。
关键词:
多层镀层
,
直流电沉积
,
脉冲电沉积
,
镍-钴合金
,
耐腐蚀性能
欧铜钢
,
谭艳芳
,
王建兴
,
周兆锋
,
潘勇
材料导报
采用三电极体系恒电压电沉积法制备了Cu-In薄膜,经硒化退火生成CuInSe_2薄膜.采用循环伏安法研究了电沉积Cu-In的循环伏安特性,确定其最佳沉积电位在-0.75V左右,Cu与In的化学计量比为1.1,达到了理想前驱体的Cu与In的化学计量比.研究了不同沉积电位下材料组成、结构与性能的影响.硒化后,Cu与In的化学计量比为1,1时形成了比较单一的CuInSe_2黄铜矿相结构.
关键词:
电沉积
,
Cu-In
,
CuInse_2
,
硒化
