李卓然
,
王征征
,
吴广东
,
朱晓智
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.10.017
采用Ti-Zr-Ni-Cu钎料对ZrB2-SiC陶瓷的真空钎焊工艺进行研究.借助SEM,EDS和XRD等分析测试手段,分析了接头的界面组织结构及性能.实验结果表明:接头界面产物主要有TiC,ZrC,Ti5Si3,Zr2Si,Zr(s,s),(Ti,Zr)(Ni,Cu)等.随着钎焊温度和钎焊保温时间的增加,钎焊接头中的Zr(s,s)层厚度不断增加,焊缝两侧灰色相Ti5Si3+Zr2Si的体积和数量逐渐增加并向焊缝中部生长伸展,焊缝接头中的黑色相TiC+ZrC的体积和数量明显增加,其分布贯穿整个焊缝.当钎焊温度为920℃,钎焊时间为10min时,钎焊接头的抗剪切强度最高,达到143.5MPa.
关键词:
ZrB2陶瓷
,
钎焊
,
界面组织
,
抗剪强度
李卓然
,
徐晓龙
,
王征征
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2013.12.008
采用TiZrNiCu非晶活性钎料进行ZrB2-SiC复合陶瓷的真空钎焊连接,通过电子扫描显微镜、能谱分析仪及X射线衍射分析仪,分析钎焊过程接头界面反应产物,阐述产物形成机理.利用扩散理论,结合Ti元素在固溶体层的扩散行为,对界面中复合材料侧形成的Zr(s,s)固溶体层进行动力学分析,得到了描述Zr(s,s)固溶体层生长行为的动力学方程.
关键词:
钎焊
,
界面
,
固溶体层
,
动力学
