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印制板铜镀层颗粒的形成与控制

王改革 , 刘秋华 , 徐杰栋 , 胡广群

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2014.05.007

印制板线路精细化发展趋势对印制板铜镀层表面的平整度要求越来越高,印制板铜镀层表面产生颗粒直接影响线路工作的可靠性.从电镀方面分析了印制板铜镀层表面出现颗粒的原因,并提出相应的控制技术,以确保印制板铜镀层的平整度及电性能的可靠性,满足精细化线路的技术要求.

关键词: 印制电路板 , 电镀 , 铜镀层表面颗粒