王敬锋
,
苏民社
,
孔凡旺
,
杨中强
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2009.04.010
介绍了半导体IC封装技术和封装基板的技术发展需求,阐述了双马来酰亚胺树脂的改性方法及其在封装基板上的应用,分析了三菱瓦斯化学公司的双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT树脂)材料封装基板的特性,结果表明,该树脂可满足封装领域的技术要求,应用前景广阔.
关键词:
IC封装
,
覆铜板
,
双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT树脂)
孔凡旺
,
苏民社
,
王敬锋
,
杨中强
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2009.06.012
采用非等温差示扫描量热法(DSC)研究了氰酸酯/环氧树脂/苯乙烯-马来酸酐共聚物(CE/EP/SMA)三元体系的固化反应动力学.通过线性回归分析得到了不同升温速率下,固化反应的凝胶化温度(Ti)、固化温度(Tp)和后处理温度(Tt).根据Kissinger方法,求得表观活化能为63.71 kJ/mol;根据Flynn-Wall-Oza-wa法,得到反应表观活化能为68.07kJ/mol;根据Crane方程,得到反应级数为0.89,确定其固化反应动力学方程为-da/dt=K(1-α)0.89.
关键词:
苯乙烯-马来酸酐共聚物(SMA)
,
固化动力学
,
氰酸酯
,
覆铜板(CCL)
