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印制板用压延铜箔镀铜粗化工艺

余德超 , 谈定生 , 王松泰 , 郭海亮 , 韩月香 , 王勇 , 范君良

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.10.010

介绍了压延铜箔镀铜粗化工艺的工艺流程和工艺条件.讨论了粗化处理及固化处理过程中铜离子含量、硫酸含量及电流密度等因素对压延铜箔表面质量及抗剥离强度的影响.得到了适合压延铜箔的粗化条件(20g/L CU2+,70g/L的硫酸,适量添加剂,Jk=40～50A/dm2,θ=30℃,t=3～5s)和固化条件(60～70 g/L Cu2+,90～105 g/L硫酸,适量添加剂,Jk=20～30 A/dm2,θ=50℃,t=6～8s).经该粗化工艺处理后的压延铜箔与印制板基板结合力良好.

关键词: 印制板 , 压延铜箔 , 镀铜 , 粗化工艺 , 固化 , 抗剥离强度 , 结合力

影响铝合金轮毂电镀层内应力的工艺研究

王松泰 , 陈磊 , 谈定生 , 戚飞鹏

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2008.03.004

研究了铝合金材料多层电镀过程中的镀层内应力变化,结果表明半光亮镍镀层内应力增加最显著.而半光亮镍镀层内应力随镀液pH、阴极电流密度和氯离子质量浓度的增加而增大,随温度的升高而减小,由此提出了降低铝合金轮毂电镀层内应力的措施.

关键词: 铝合金 , 轮毂 , 电镀工艺 , 内应力

化学镀镍技术在电子工业的应用

余德超 , 谈定生 , 王松泰

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.04.013

化学镀镍层具有耐蚀性好、耐磨性高、焊接性良好、磁性可调等优点.因此,化学镀镍技术被广泛应用于电子工业.文章概述了化学镀镍的原理、常用的化学镀镍-磷合金工艺配方及各成分的作用,简述了化学镀镍技术在PCB制造、电子封装、电子元件制造、电磁屏蔽等领域的应用,介绍了近年来的化学镀镍新技术,并指出了今后化学镀镍技术的研究重点.

关键词: 化学镀镍 , 电子工业 , PCB制造 , 电子封装 , 电子元件制造 , 电磁屏蔽

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